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Gan Feng / 冯淦
...导体外延晶片的国产化,现为瀚天天成公司总经理。发表SCI收录论文40多篇,申请专利20多项,主持碳化硅外延晶片团体标准二项,多次受邀在国...
Basic page - 2021-09-15 19:41:59.0
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王英民 / Yingmin Wang
...n Wang 王英民 Chief Expert of CETC 46 中国电子科技集团公司第四十六研究所,首席专家 个人简介 / Bio...
Basic page - 2021-09-17 13:59:30.0
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Kai Cheng / 程凯
...关注。 晶湛半导体提供的高质量硅基GaN HEMT外延片,可涵盖40—1200V功率应用;并在全球首次将GaN-on-Si晶圆尺寸成功扩...
Basic page - 2023-06-01 13:33:07.0
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Winson Ye / 叶惟
...VA)。 摘要 / Abstract For the past 40 years the microelectronics indust...
Basic page - 2022-09-28 14:44:56.0
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Youwen Zhao / 赵有文
...院地合作项目等累计50余项。在国际、国内核心学术刊物上发表论文140余篇,获国家级科学与技术进步奖二等奖、安徽省高校自然科学一等奖和省自...
Basic page - 2021-09-15 19:38:51.0
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Shiping Guo / 郭世平
...半导体设备股份有限公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理。1994年中科院上海技术物理研究所博士毕业并留所工作, 1996-2001年赴...
Basic page - 2021-09-15 19:36:54.0
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Dr. Gerald Yin
...rking in Silicon Valley from 1984 to 2004. He led to develop many su...
Basic page - 2021-10-08 11:05:10.0
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Weijiang Ni / 倪炜江
...加入两家北京市的碳化硅(SiC)高新企业担任器件技术总监。具有14年的碳化硅工程技术积累和产品开发经验。并与德国、法国、美国、日本的Si...
Basic page - 2022-09-28 14:45:51.0
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Dr. Donghui Lu
...Intel NAND business by 5x to $5.4 Billion in 2020, including convert...
Basic page - 2021-12-28 14:00:21.0
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Dr. Marvin Liao
...gapore) - Applied Materials, 1994 ~ 1997 (USA) - SGS Thomson Microel...
Basic page - 2024-12-04 16:25:50.0
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