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1. Jung Gang / 郑刚

   ...io Mr. Gang Jung joined JCET in 2021 as General Manager of the Autom...

   Basic page - 2022-08-10 16:47:56.0

2. Dr. Zhijian(George) Lu 吕志坚

   ...nt Alliance in 1996, developing 258Mbit and 1Gbit DRAM chips as a Li...

   Basic page - 2021-03-09 18:05:48.0

3. Dr. Chen Wang

   ...national Innovation Exhibition (2023), Green Tech Award (2022), Inte...

   Basic page - 2023-07-12 12:15:36.0

4. 周健威

   ...场的需求。 目前Memory 3D NAND Flash已突破128层，176层甚至200层以上的3D NAND 会在未来1~2年陆续面...

   Basic page - 2021-03-04 16:34:53.0

5. Li Weimin 黎微明

   ...发光及原子层沉积技术。ALD金属材料和工艺领域国际知名专家。拥有25年以上的原子层沉积（ALD）技术的研发和产业化经验，掌握国际领先的A...

   Basic page - 2021-02-24 12:42:35.0

6. Ruosong Xu 徐若松

   ...售职务。浙江大学机械电子工程本科（1997届）；复旦大学MBA（2012届）。2016年11月入选求是缘理事。2019年11月续任为求是...

   Basic page - 2024-01-26 13:23:54.0

7. Peter Ventzek

   ...an AVS Fellow and winner of the 2013 AVS Plasma Prize. Active in var...

   Basic page - 2021-03-10 19:14:09.0

8. Lewis Liu 刘立聪

   ...上海）有限公司 中国区总经理 个人简介 / Biography 20多年半导体行业从业经验，涉足芯片设计，晶圆制造，封测工艺，技术应用，...

   Basic page - 2021-03-17 10:04:07.0

9. Fei Li 李飞

   ...械工程系， 同年加入AMD中国任flash封装工艺和设备工程师，2000年出任汉高芯片封装材料部门的前身Ablestik Laborat...

   Basic page - 2021-02-23 13:40:20.0

10. Linda Li 李程

    ...da Li joined Advanced Energy in 2016 and currently serves as Strateg...

    Basic page - 2021-02-23 17:35:45.0