SearchResult

1. SEMI China Forest

   SEMI Forest 于 2023 年 SEMICON West 上正式启动，通过资助世界各地经认...

   Basic page - 2024-12-02 15:55:44.0

2. 张康

   ...前沿技术研发及落地。 摘要 / Abstract 采用中介层的 2.5D 先进封装技术已成为满足人工智能（AI）算力芯片需求的必要途径。...

   Basic page - 2025-10-09 16:38:46.0

3. 李灿

   ...学 位，现任长飞石英技术（武汉）有限公司半导体及海外销售总监。 2008 年毕业于华中科技大学材料科学与工程学院，获得学士 学位，并于 ...

   Basic page - 2025-10-09 16:46:56.0

4. Prof. Yun (Eric) Liang

   ...ed by best paper awards at FCCM 2011 and ICCAD 2017 and best paper n...

   Basic page - 2022-06-09 10:56:24.0

5. Dr. Bing Liu

   ...ty of Science and Technology in 2001. He has worked at Anji for eigh...

   Basic page - 2023-03-10 15:25:29.0

6. Neng Zhang / 张能

   ...股份有限公司，产品总监 个人简介 / Biography 张能，2011年毕业于上海大学电子信息材料系，硕士学位，中级工程师职称。在广东...

   Basic page - 2023-03-08 11:05:11.0

7. Qian Fan / 范谦

   ...要 3DIC技术自产生以来，就被视为延续摩尔定律的重要方向。经过20余年的发展，目前已经成为各大foundry的核心技术手段。本主题在简...

   Basic page - 2023-03-08 11:04:51.0

8. Jason Wu / 吴亮

   ...ty of Technology. He has around 20 years of research and development...

   Basic page - 2023-03-08 11:04:32.0

9. Yang Wang / 汪洋

   ...工信部、自然科学基金、省市级科研项目十余项，发表SCI/EI论文20余篇，申请专利60余件，授权40余件。曾入选江苏省“双创人才”、厦门...

   Basic page - 2023-03-08 11:04:14.0

10. Terry Zhou / 周铁军

    ...运营广东先导微电子科技有限公司，即先导集团化合物半导体事业部。 2002年起一直从事于砷化镓、锗、磷化铟等化合物半导体衬底材料的研发、生...

    Basic page - 2023-03-08 11:01:10.0