异质异构集成（先进封装）国际高峰论坛
| 日期： | 2026年3月24日 周二 |
| 时间： | 09:30-17:00 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 1 |
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现场提供中英文同声传译 |
2026 年全球先进封装市场将超 700 亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应：为破解算力瓶颈，Chiplet 与 UCIe 标准加速落地；为解决带宽拥堵，共封装光学（CPO）与光引擎成为关键；为适配汽车高可靠性需求，GaN 封装技术持续迭代；而 HBM 与 HPC 的协同、微流道散热的突破，更是直接回应数据中心高密度计算挑战。
2026异质异构集成（先进封装）国际高峰论坛汇聚全球产业领袖和行业专家，深度解析从需求痛点到技术方案的必然路径，搭建供需交流与创新协作的专业平台。
| Agenda / 议程 | |
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Welcome speech 欢迎致辞 冯莉，SEMI中国总裁 Lily Feng, President, SEMI China |
| 09:30-12:00 |
Keynote: Powering AI Innovation with HI 主旨演讲：异质异构集成赋能 AI 创新 |
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Keynote Speaker: 郭一凡，易卜半导体，常务副总裁 Yifan Guo, Yibu Semiconductor, EVP |
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| 孙鹏，武汉新芯 | |
| ASE | |
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陈健，阿里云智能首席云服务器架构师，高级工程总监 Jian Chen, Alibaba Cloud, Chief Architect of Cloud Server Infrastructure, Senior Director of Engineering |
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| 13:30-15:00 |
Session 1: CPO technology and ecosystem 专题演讲：CPO 技术与生态 |
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刘宏钧，苏州天孚光通信股份有限公司，子公司总经理 (TBD) Russell Liu, Suzhou TFC Optical Communication Co.,Ltd., Division GM |
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| 15:20-17:10 |
Session 2: PLP and TGV, advanced materials and processes 专题演讲：PLP、TGV 及先进材料与工艺 |
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于大全，厦门大学特聘教授，厦门云天半导体科技有限公司董事长 Daquan Yu, Distinguished Professor of Xiamen University, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd. |
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| COMET | |
| TEL | |
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Jan Vardaman，TechSearch International，创始人兼总裁 Jan Vardaman, President, TechSearch International |
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