异质异构集成（先进封装）国际高峰论坛


日期： 2026年3月24日 周二
时间： 09:30-17:00
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 1
现场提供中英文同声传译

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当 AI 算力每 3.5 个月翻倍、HPC 数据中心带宽需求突破 100Tbps，传统封装技术已难以承载下一代产业需求 —— 这使得异质异构集成（HI）成为必然选择。作为 SEMICON China 2026 核心论坛，本次峰会以 “异质集成技术赋能 AI 创新” 为主题，直击需求与技术的适配痛点。

2026 年全球先进封装市场将超 700 亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应：为破解算力瓶颈，Chiplet 与 UCIe 标准加速落地；为解决带宽拥堵，共封装光学（CPO）与光引擎成为关键；为适配汽车高可靠性需求，GaN 封装技术持续迭代；而 HBM 与 HPC 的协同、微流道散热的突破，更是直接回应数据中心高密度计算挑战。

2026异质异构集成（先进封装）国际高峰论坛汇聚全球产业领袖和行业专家，深度解析从需求痛点到技术方案的必然路径，搭建供需交流与创新协作的专业平台。


Agenda / 议程
   
Welcome speech 欢迎致辞
冯莉，SEMI中国总裁
Lily Feng, President, SEMI China
   
09:30-12:00 Keynote: Powering AI Innovation with HI
主旨演讲：异质异构集成赋能 AI 创新
   
Keynote Speaker:
郭一凡，易卜半导体，常务副总裁
Yifan Guo, Yibu Semiconductor, EVP
   
  ASE
   
  TBD
   
郭晓超，武汉新芯集成电路股份有限公司，代工业务处市场总监
Flora Guo, XMC, Marketing Director
   
陈健，阿里云智能首席云服务器架构师，高级工程总监
Jian Chen, Alibaba Cloud, Chief Architect of Cloud Server Infrastructure, Senior Director of Engineering
   
  TBD
   
13:30-15:30 Session 1: CPO & Silicon Photonics
专题演讲：CPO和硅光
   
  刘宏钧，苏州天孚光通信股份有限公司，子公司总经理 (TBD)
Russell Liu, Suzhou TFC Optical Communication Co.,Ltd., Division GM
   
  TBD
   
  Dr. Xiaoxi He, Research Director, IDTechEx
   
15:40-17:30 Session 2: AI Packaging Ecosystem & Driving Technology
专题演讲：AI封装生态&技术驱动
   
于大全，厦门大学特聘教授，厦门云天半导体科技有限公司董事长
Daquan Yu, Distinguished Professor of Xiamen University, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd.
   
  COMET
   
  TEL
   
Jan Vardaman，TechSearch International，创始人兼总裁
Jan Vardaman, President, TechSearch International
   
  TBD
   

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021-60278571
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