设计创新论坛：AI 智能应用和汽车芯片


日期： 2026年3月26日 周四
时间： 15:30-17:30
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼，上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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人工智能正以前所未有的速度推动集成电路设计范式的变革。从大模型训练到边缘端推理，AI应用对芯片的算力、能效和可重构性提出全新要求，推动领域专用架构（DSA）、异构集成、Chiplet及AI赋能的EDA工具等前沿设计方法加速落地。据Yole预测，2026年全球AI芯片市场规模将突破千亿美元，设计创新已成为各国竞相布局的战略高地。

本论坛聚焦AI驱动下的IC设计创新，汇聚全球顶尖芯片专家和领袖，探讨如何构建面向未来的智能芯片生态。论坛旨在搭建国际化交流平台，促进全球产业链在AI时代下的深度合作与共同创新。

Agenda / 议程
   
15:00-15:30 Registration 注册
   
Opening Remark 欢迎致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI中国总裁
   
Moderator / 主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁
   
  TBD
   
Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne
张震宇，泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理
   
  TBD
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.