半导体智能制造 - 未来工厂


日期： 2026年3月26日 周四
时间： 13:30-17:40
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 5
现场提供中英文同声传译

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从一个基础数据发展到工厂级的系统，这是一项伟大的工程。这个系统应该是应是动态的，不断升级创新的，有一定的“思考力”，能给出生产规划与建议，实现从“智能工厂”到“思考工厂”的转变。

同时AI的加入，为智能工厂提供更强的动力。但植入AI，是需要工厂在生产系统转变之外，增设必要的监管环节，并长期执行成为工厂的战略目标，最终实现半导体供应链的创新与韧性。

我们在2025年论坛提到，智能制造范围包含且不限于：抗压性供应链、物流自动化、软件可视化、工厂数字化、控制自动化、决策智能化等。

在2025年3月论坛延伸之外，成立了新的智能制造委员会工作组，并在工作组带领下，组织一系列活动。本次2026年3月的论坛，不仅会有工作组成果展示，还会有行业专家发布最新产品以及畅谈未来趋势。

SPONSORS
         
       
         

Agenda / 议程
   
13:30-13:35
 Welcome Remark / 欢迎致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI 中国总裁
   
13:35-13:40
 Welcome Remark / 欢迎致辞
Raymond WEI，魏峥颖
Chairman of SEMI China Smart Manufacturing Committee
SEMI China智能制造委员会理事长
   
13:40-13:55 奖项颁发——“AI+Factory 2026 Award”

AI 应用奖
获奖项目：离子注入装备AI智能调优系统（AI Tune Beam）
获奖单位：埃克斯控股（北京）有限公司

自动化系统奖
获奖项目：End to End Lights Out Factory
获奖单位：晟碟半导体上海有限公司

良率提升奖
获奖项目：AI Agents驱动良率分析与预测的实践
获奖单位：合肥晶合集成电路股份有限公司+深圳智现未来工业软件有限公司

行业贡献奖
获奖项目：全自动生产线CIM解决方案
获奖单位：上扬软件（上海）有限公司
   
13:55-14:20
 CK Chin，陈治强
Managing Director, SanDisk Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd
总经理，晟碟半导体（上海）有限公司
   
14:20-14:45
 Bin Liu，刘斌
CTO，IKAS Industries Co., Ltd.
首席技术官，埃克斯工业有限公司
   
14:45-15:10
 Extreme Computing, Liquid Cooling : H3C High-Density Cabinet Computing system Empower Smart Factory in the Semiconductor Industry
极致算力•液冷护航 新华三高密整机柜算力系统赋能半导体未来工厂智变升级
Hongli Zhou，周弘立
Vice President of Cloud, Computing and Storage Product Line, New H3C Group
云与计算存储产品线副总裁，新华三集团
   
15:10-15:35
 从“+AI”到“AI+”：开启半导体智能制造新阶段——数据驱动决策，智能重写流程
Andrew Guan，管健
Chairman & CEO, Shenzhen FutureFab.AI Software Inc.
董事长&CEO，深圳智现未来工业软件有限公司
   
15:35-16:00
 Lawrence Fu，付斌
CEO & CTO，JIANGSU TOTA INTELLIGENT TECHNOLOGY CO.,LTD.
CEO & CTO，江苏道达智能科技有限公司
   
16:00-17:25 Panel Discussion：AI+Factory
   
Chiayen Li，黎家俨
Head of AI Research and Development，Nexchip Semiconductor
研发AI总负责人，合肥晶合集成电路股份有限公司
   
Dr. LU LINGZHI，吕凌志
Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd
董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR，上扬软件 (上海) 有限公司
   
Ye Ying，叶莹
Chairman & CEO, Shanghai GoNa Semiconductor Technology Co., Ltd.
董事长&首席执行官，上海果纳半导体技术有限公司
   
Felix He，何少平
Vice President，Youibot Robotics
副总裁，优艾智合机器人
   
  TBD
   
17:25-17:40
 Closing remark / 闭幕致辞
Chiayen Li，黎家俨
Head of AI Research and Development，Nexchip Semiconductor
研发AI总负责人，合肥晶合集成电路股份有限公司
   
* The agenda is subject to being updated.
* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。
   

联系我们：
Caroline Zhu 021-60278556 [email protected]