半导体智能制造 - 未来工厂
| 日期: | 2026年3月26日 周四 |
| 时间: | 13:30-17:00 |
| 地点: | 上海浦东嘉里大酒店,三楼,浦东厅 5 |
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现场提供中英文同声传译 |
2024年11月SEMI发布了智能制造加速可持续发展白皮书,内容包含一个战略模型Roadmap为工厂在温室气体减排和能效提升方面提供战略指导;推进感知、数据、链接和预测分析,加强机器学习在半导体生产的应用等。
未来智能工厂是由多方角色共同配合运作。智能制造范围包含且不限于:抗压性供应链、物流自动化、软件可视化、工厂数字化、控制自动化、决策智能化等。本次智能制造论坛,邀请了EDA、软件、硬件、设备以及工厂管理方面的演讲嘉宾,阐述他们对于智能工厂发展的理解和预期。