半导体智能制造 - 未来工厂
| 日期： | 2026年3月26日 周四 |
| 时间： | 13:30-17:00 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 5 |
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现场提供中英文同声传译 |
同时AI的加入，为智能工厂提供更强的动力。但植入AI，是需要工厂在生产系统转变之外，增设必要的监管环节，并长期执行成为工厂的战略目标，最终实现半导体供应链的创新与韧性。
我们在25年论坛提到，智能制造范围包含且不限于：抗压性供应链、物流自动化、软件可视化、工厂数字化、控制自动化、决策智能化等。
在25年3月论坛延伸之外，成立了新的智能制造委员会工作组，并在工作组带领下，组织一系列活动。本次26年3月的论坛，不仅会有工作组成果展示，还会有行业专家发布最新产品以及畅谈未来趋势。
SPONSORS
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| Agenda / 议程 | |
13:30-13:35
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Welcome Remark / 欢迎致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI 中国总裁 |
13:35-13:40
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Welcome Remark / 欢迎致辞 Raymond WEI，魏峥颖 Chairman of SEMI China Smart Manufacturing Committee SEMI China智能制造委员会理事长 |
| 13:40-13:55 |
奖项颁发——“AI+Factory 2026 Award” AI 应用奖 获奖项目：离子注入装备AI智能调优系统（AI Tune Beam） 获奖单位：埃克斯控股（北京）有限公司 自动化系统奖 获奖项目：End to End Lights Out Factory 获奖单位：晟碟半导体上海有限公司 良率提升奖 获奖项目：AI Agents驱动良率分析与预测的实践 获奖单位：合肥晶合集成电路股份有限公司+深圳智现未来工业软件有限公司 行业贡献奖 获奖项目：全自动生产线CIM解决方案 获奖单位：上扬软件（上海）有限公司 |
13:55-14:20
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CK Chin，陈治强 Managing Director, SanDisk Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd 总经理，晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 14:20-14:45 | IKAS |
| 14:45-15:10 | 新华三 |
15:10-15:35
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Andrew Guan，管健 Chairman &CEO, Shenzhen FutureFab.AI Software Inc. 董事长&CEO，深圳智现未来工业软件有限公司 |
| 15:35-16:00 | 道达 |
| 16:00-16:25 | TBD |
| 16:25-17:25 | Panel Discussion：AI+Factory |
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Chiayen Li，黎家俨 Head of AI Research and Development，Nexchip Semiconductor 研发AI总负责人，合肥晶合集成电路股份有限公司 |
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Dr. LU LINGZHI，吕凌志 Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd 董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR，上扬软件 (上海) 有限公司 |
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Ye Ying，叶莹 Chairman & CEO, Shanghai GoNa Semiconductor Technology Co., Ltd. 董事长&首席执行官，上海果纳半导体技术有限公司 |
| TBD | |
| TBD | |
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17:25-17:40
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Closing remark / 闭幕致辞 Chiayen Li，黎家俨 Head of AI Research and Development，Nexchip Semiconductor 研发AI总负责人，合肥晶合集成电路股份有限公司 |
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* Agenda is subject to change * 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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Caroline Zhu 021-60278556 [email protected]