SEMICON China 2022 同期活动一览表

在人工智能大潮涌动、5G时代开启、万物互联的历史大势下，以TFT-LCD技术为主流，OLED技术为主要迭代升级技术，Micro-LED、激光、电子纸等其他新兴显示技术为补充的多种新兴显示技术竞相发展，应用场景也从TV、手机、监视器等传统领域，向智慧教育、家居、智能汽车、远程医疗等全新场景扩展。本届论坛聚焦新兴显示技术相关的核心材料与设备，器件，终端应用等几个方面展开，邀请国内外知名技术专家、产业领袖，深入分析新兴显示技术的发展趋势，为演讲人和与会者提供一个国际顶尖的高质量、专业性交流平台。

开幕主题演讲汇集全球顶级行业领袖，是SEMICON China 这一全球最大规模半导体年度盛会中不容错过的内容，是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野，并与之面对面交流的难得机会。

SEMICON投资论坛是SEMI中国旗下的产业与技术投资峰会，汇聚国内外产业与投资领袖，为全球产业同仁和投资精英分享全球集成电路产业的市场趋势，并分享投资并购重组等方面的真知灼见，是广受认可的半导体产业战略发展与投资合作的交流平台。论坛集聚国家大基金、各地 IC产业基金、全球领先投资机构负责人， 共同剖析中国半导体新政之后的新机遇，探讨不容错过的投资、兼并以及半导体产业应用如人工智能的最新趋势等热点话题。

The "Power & Compound Semiconductor International Forum 2022", which is one of the largest professional events about power and compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2022 on Mar 24-25, 2022 in Kerry Hotel at Shanghai.
The Forum is a two-day program and focuses on topics including: Wide Band Gap Power Electronics, Optoelectronics, Compound Semiconductor in Communications, and Emerging Power Device Technology.

The "Power & Compound Semiconductor International Forum 2022", which is one of the largest professional events about power and compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2022 on Mar 24-25, 2022 in Kerry Hotel at Shanghai.
The Forum is a two-day program and focuses on topics including: Wide Band Gap Power Electronics, Optoelectronics, Compound Semiconductor in Communications, and Emerging Power Device Technology.

2022年SEMICON China和 FPD China展览将于3月隆重举行，将半导体制造、平板显示两大产业全球领袖汇聚一堂。SEMI高尔夫精英赛会在展后提供一个轻松、愉快、 优雅的交流氛围，让您和业内领袖们进一步增进沟通，切磋技艺，充分感受阳光、技巧、运动带来的健康和乐趣。

大会由SEMI、IMEC、IEEE和中国高科技专家组联合举办的亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。自2000年举行以来，至今成功举办了21届，会议主要涉及manufacturing processes, device design, integration, materials, equipment等内容，也包括半导体行业中热门话题,如memory technology, 3D integration, MEMS等。

大会由SEMI、IMEC、IEEE和中国高科技专家组联合举办的亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。自2000年举行以来，至今成功举办了21届，会议主要涉及manufacturing processes, device design, integration, materials, equipment等内容，也包括半导体行业中热门话题,如memory technology, 3D integration, MEMS等。