2026 全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)


日期: 2026年3月26日 周四
时间: 09:00-15:30
地点: 上海浦东嘉里大酒店,三楼,上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China:SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会,专题项目讨论会,定期投资交流会以及国际交流访问团,旨在促进并推动市场与资本的对接。

新的技术运用,包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等,为半导体行业带来了巨大的改变。扑面而来的5G将很快以其高速、高能、低功耗为人们的日常生活带来更为深刻的变革。全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。作为世界最大的半导体消费市场,中国近几年一直保持着两位数的产业增长。中美贸易摩擦可能给产业带来了一些不确定性,但从全球的视角着眼,我们对于半导体产业的未来依然充满信心。无论外界环境如何风起云涌,资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。

Agenda / 议程
   
09:00-09:10 Registration 来宾登记
   
09:10-09:20
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lily Feng
President, SEMI China
冯莉,SEMI中国总裁
   
09:20-09:30
Keynote Remarks 贵宾致辞
Ye Tianchun
Secretary General of China Integrated Circuit Innovation Alliance
叶甜春,中国集成电路创新联盟秘书长
   
09:30-09:40
Keynote Remarks 贵宾致辞
TBD
   
09:40-10:05
Keynote Session 主题演讲
Wei Shaojun
Professor of Tsinghua University
魏少军,清华大学教授
   
10:05-10:30
Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯,International Business Strategies首席执行官
   
10:30-10:55
Mario Morales
VP, Head of Corporate Strategy and Partnerships, AMD
   
10:55-11:15
Omdia(TBD)
   
11:15-11:40
Yole(TBD)
   
11:40-12:05
Clark Tseng
SEMI
曾瑞榆,SEMI首席分析师
   
12:05-13:30 Lunch Break
   
13:30-15:30 Panel Discussion 圆桌论坛
   
Moderator 主持人
Charlie Chan
Managing Director, Morgan Stanley
詹家鸿,摩根士丹利证券董事总经理
   
Wang Hui
Chairman, ACM Research (Shanghai), Inc.
王晖,盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
   
Adam He
Managing Director, CGP Techfund
何新宇,盛世投资董事总经理
   
Daniel Yuan
Executive Vice President, Sino IC Leasing Co., Ltd.
袁以沛,芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.