IC 制造产业链国际论坛 - 晶圆制程与设备
| 日期： | 2026年3月26日 周四 |
| 时间： | 09:00-12:00 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 5 |
|
现场提供中英或中日同声传译 |
本次设备与制程论坛，将聚焦于“设备+数据+工艺”的深度协同。我们将深入探讨：
数据驱动的良率管理革新：从传统的抽样检测迈向全量数据分析，利用先进的算法模型精准定位缺陷根源，实现良率的“透明化”与“可预测性”。
设备维护的范式转移：告别被动抢修，拥抱基于数字孪生的预测性维护体系，最大化设备综合效率(OEE)，保障产线7x24小时稳定运转。
工艺与设备的智能协同进化：面对先进制程与先进封装的严苛要求，探讨设备如何通过自适应控制与实时反馈机制，完美适配精细化工艺窗口。
我们诚邀来自全球的IC制造领军企业、设备供应商、数据分析专家及工艺研发领袖，共同分享前沿洞察与落地实践。在这里，您将洞悉供应链智能化升级的可行路径，探索高效协同的新生态，共同推动半导体制造的高质量发展。
SPONSORS
|
|
|
|
|
|
|
|
||
| Agenda / 议程 | |
| 09:00-09:25 | Registration 来宾登记 |
09:25-09:30
|
Opening Remarks / 开幕致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI中国 总裁 |
|
Moderator / 主持人： 秦宏志博士 北京大学集成电路学院，国家纳米智造产业创新中心运营副总，中芯国际深圳厂前厂长 |
09:30-09:50
|
Fushun Yuan 袁福顺 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. WET事业单元总经理 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 09:50-10:10 |
Applied Materials 应用材料公司 |
10:10-10:30
|
Iterate to Transcend Oneself - Innovate to Lead the Future 迭代突破自我-创新引领未来 Johnson Cheng 程全森 VP, Hwatsing Technology Co.,Ltd. 副总经理 华海清科股份有限公司 |
| 10:30-10:50 |
Tokyo Electron Limited TEL |
10:50-11:10
|
The Challenges and opportunity about the Electro-chemical plating technology for chips 3D integration 三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇 Zhaowei Jia 贾照伟 Process Vice President, ACM Research(Shanghai), Inc. 工艺副总裁 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
11:10-11:30
|
Advancing Forward: Technology Innovation, Product Synergy and Portfolio Development 迈向新程：技术创新，产品协同与矩阵发展 Chen Xianglong 陈祥龙 VP，Qingdao SRI Intellectual Technology Co., Ltd. 副总 青岛思锐智能科技股份有限公司 |
11:30-11:50
|
Ion Beam Processing Techniques of Semiconductor Manufacturing – A Directional Approach 半导体方向性工艺的“矛” 与“盾”—— 离子束微纳加工技术综述 Dongdong Hu Ph.D. 胡冬冬 博士 Senior Vice President, Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd 资深副总经理，江苏鲁汶仪器股份有限公司 |
|
* 议程以最终版为准 * The agenda is subject to being updated. |
|