IC 制造产业链国际论坛 - 晶圆制程与设备


日期： 2026年3月26日 周四
时间： 09:00-12:00
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼，浦东厅 5
现场提供中英或中日同声传译

在线登记   上届回顾   上届回顾：先进制造

在IC制造领域，设备的性能与工艺的水平直接决定了芯片的生产效率和产品质量。本次论坛将展示创新的制造设备技术，探讨这些设备如何通过优化设计、提高生产效率、促进缺陷检测和日常维护等手段，为IC制造带来革命性的变化。同时，论坛还将关注设备如何更好地适应工艺的需求，以实现更高的生产效率和产品质量。本次论坛将深入探讨设备与工艺作为主要内容，旨在推动IC制造供应链的智能化、高效化和协同化发展。

此外，论坛还将邀请来自IC制造供应链各环节的领先公司和专家，分享他们在设备与工艺领域的最新研究成果和实践经验。这些演讲将涵盖从零部件供应、设备制造、系统升级到工艺流程优化等各个环节，为参会者提供一个全面了解IC制造供应链的机会。

SEMICON China作为全球最大的半导体展会之一，其IC制造论坛拥有深厚的底蕴和广泛的影响力。多年来，该论坛吸引了来自世界各地的FAB代表、工艺和设备专家、科研机构人员以及投资机构专家等多元化观众。预计2026年的“IC 制造产业链国际论坛 - 晶圆制程与设备”将吸引超过500名专业观众前来参会，共同探讨IC制造供应链的未来发展。

Agenda / 议程
   
09:00-09:25 Registration 来宾登记
   
09:25-09:30
 Opening Remarks / 开幕致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI中国 总裁
   
09:30-09:50 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北京北方华创微电子装备有限公司
   
09:50-10:10 Lam Research
泛林集团
   
10:10-10:30 Applied Materials
应用材料公司
   
10:30-10:50 ACM Research(Shanghai), Inc.
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
   
10:50-11:10 Tokyo Electron Limited
TEL
   
11:10-11:30
Xu Kaidong 许开东 博士
Chairman&CEO, Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd
董事长兼CEO，江苏鲁汶仪器股份有限公司
   
11:30-11:50 CHANGSHA BRANCH OF BEIJING SEMICORE ZKX ELECTRONIC EQUIPMENT CO.,LTD
北京烁科中科信电子装备有限公司
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.