IC产业链国际论坛 – 制造设备与制程


日期： 2025年3月27日 周四
时间： 09:00-12:00
地点： 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
现场提供中英或中日同声传译

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在IC制造领域，设备的性能与工艺的水平直接决定了芯片的生产效率和产品质量。本次论坛将展示创新的制造设备技术，探讨这些设备如何通过优化设计、提高生产效率、促进缺陷检测和日常维护等手段，为IC制造带来革命性的变化。同时，论坛还将关注设备如何更好地适应工艺的需求，以实现更高的生产效率和产品质量。本次论坛将深入探讨设备与工艺作为主要内容，旨在推动IC制造供应链的智能化、高效化和协同化发展。

此外，论坛还将邀请来自IC制造供应链各环节的领先公司和专家，分享他们在设备与工艺领域的最新研究成果和实践经验。这些演讲将涵盖从零部件供应、设备制造、系统升级到工艺流程优化等各个环节，为参会者提供一个全面了解IC制造供应链的机会。

SEMICON China作为全球最大的半导体展会之一，其IC制造论坛拥有深厚的底蕴和广泛的影响力。多年来，该论坛吸引了来自世界各地的FAB代表、工艺和设备专家、科研机构人员以及投资机构专家等多元化观众。预计2025年的“IC制造供应链国际论坛——聚焦设备与工艺”将吸引超过500名专业观众前来参会，共同探讨IC制造供应链的未来发展。

SPONSORS

         
   
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:25 Registration 来宾登记
   
09:25-09:30
 Welcome Remark / 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
   
Moderator / 主持人:
 秦宏志博士
中芯国际深圳厂前厂长，北京大学集成电路学院，广东省纳米研究院运营副总
   
09:30-09:50 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北京北方华创微电子装备有限公司
   
09:50-10:20 INTEL
   
10:20-10:40 Lam Research
泛林集团
   
10:40-11:00 MEGAROBO Technologies
镁伽科技
   
11:00-11:20
Dr. Tian Wei 田伟 博士
等离子体仿真首席专家 深圳市新凯来工业机器有限公司
Chief Expert of Plasma Simulation，Shenzhen SiCARRIER Industry Machines Co., Ltd.
   
11:20-11:40 Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd
江苏鲁汶仪器股份有限公司
   
11:40-12:00
热塑性塑料及管路应力分析（PSA）以及在先进FAB的最佳实践案例
Thermoplastic Piping and Pipe Stress Analysis (PSA) with Best Practice Cases in Advanced FABs
Wan Feng, Head of PM Piping Systems, GF Piping Systems
上海乔治费歇尔管路系统有限公司
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.