IC制造产业链国际论坛


日期: 2024年3月21日 周四
时间: 09:00-12:15
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
现场提供中英或中日同声传译

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据预测,2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。2024年全球半导体市场规模将达6240亿美元,同比增长16.8%,到2026年设备市场将增长到超千亿美元规模。2000 - 2023中国大陆IC晶圆制造产能从占据全球2%增长到20%,未来中国产能迎来快速增长期,年均增长超10%。IC制造技术创新将持续推进,新的产品和应用将刺激需求。

IC制造产业链国际论坛将邀请国际和国内优秀的晶圆制造、设备制造及零部件企业,立足全球视野,一起了解行业动态,分享IC制造的全流程解决方案、创新突破成果,专家领袖看法和意见,促进IC制造产业链国际合作,共同发展。

SPONSORS

         
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:25 Registration 来宾登记
   
09:25-09:30
Welcome Remark/欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
   
Moderator /主持人:
秦宏志博士
中芯国际深圳厂前厂长总经理,北京大学集成电路学院
   
09:30-09:55
薄膜技术与集成电路装备:挑战、机遇与解决方案
Thin film technology and semiconductor equipments: Challenges, Opportunities, and Solutions

Dong Boyu 董博宇
President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
总裁, 北京北方华创微电子装备有限公司
   
0‍9:55-10:20
汽车模拟芯片制造的机遇与挑战
Opportunities and challenges in automotive analog chip manufacturing

WEI Heming
Technical Marketing Manager,X-FAB
   
10:20-10:40
离子注入设备赋能新一代集成电路制造产业
Enabling Next-Generation IC Manufacturing Industry Through Ion Implant Solutions

Chen Xianglong 陈祥龙
VP,Qingdao Sifang SRI Intellectual Technology Co. Ltd
副总 青岛四方思锐智能技术有限公司
   
10:40-11:05
晶圆减薄装备及工艺解决方案
The Solutions to Wafer Grinding Equipment and Process

Liu Yuanhang 刘远航 博士
General Manager of Grinding Product BU,Hwatsing Technology Co., Ltd.
减薄事业部总经理 华海清科股份有限公司
   
11:05-11:30
打造IC制造关键设备,提供客户导向解决方案
Total Customer-focus Solution by IC Manufacturing Key Supplier

Kaidong Xu 许开东 博士
Chairman & CEO, Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd
董事长兼CEO,江苏鲁汶仪器股份有限公司
   
11:30-11:50
半导体工艺控制的精准检测
Accurate Metrology on Semiconductor Manufacturing Processing Control

Zou Yiliang 邹奕量
General Manager Cameca
中国区总经理 Cameca
   
11:50-12:10
面向集成电路制造的质量流量控制器
Mass flow controller for integrated circuit manufacturing

GuShoudong 顾守东 博士
Deputy General Manager and R&D Director Changzhou Gaokai Electronics Co., LTD
副总经理兼研发总监 常州高凯电子有限公司
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.