IC制造产业链发展论坛
| 日期： | 2023年6月30日 周五 |
| 时间： | 09:25-12:10 |
| 地点： | 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 |
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现场提供中英文同声传译 |
晶圆制造（IC Manufacturing）作为半导体产业链中至关重要的工序环节，包含了原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等，小到一颗螺丝大到复杂的光刻系统都是不可或缺的组成部分。IC制造供应链论坛将帮助产业链上下游准确把握集成电路制造发展的方向，促进集成电路产业链的技术创新、模式创新，协同合作，共同发展，构建全过程创新供应链。工欲善其事,必先利其器 器欲尽其能,必先得其法。在本届论坛中，我们将一起了解市场趋势，技术挑战以及突破性解决方案。
SPONSORS
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| Agenda / 议程 | |
| 09:00 - 09:25 | Registration 来宾登记 |
09:25 - 09:30
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Moderator /主持人： Hui Wang, Chairman, ACM Research(Shanghai), Inc. 王晖，董事长，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
09:30 - 09:35
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Opening Remarks/开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁 |
09:35 - 10:00
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The Development and Solutions of Etching Technology 精雕细刻，刻蚀技术的发展与解决方案 Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 王娜，战略发展体系副总裁，北京北方华创微电子装备有限公司 |
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10:00 - 10:25
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Positioning and Thinking of China's Semiconductor Equipment Company under the New Situation with the Original Intention and Mission 新形势下中国半导体装备企业的定位与思考 Hui Wang, Chairman, ACM Research(Shanghai), Inc. 王晖，董事长，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
10:25 - 10:50
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EVG's Advanced Maskless Exposure & NIL Technologies for Next–Generation Devices EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH |
10:50 - 11:15
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AI-and-vision-fusion Solution and Application in Wafer Inspection and Measurement AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用 Duojie Kuai, Technical Scientist, MegaRobo Technologies 蒯多杰，技术科学家，镁伽科技 |
| Special Session |
Components and Sub-System 核心零部件及子系统 |
11:15 - 11:25
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OEM Makes IC Equipment Manufacturing No More Difficult OEM让IC设备制造不再难 Shen Jian, VP, ULVAC-Suzhou 沈坚，副总经理，爱发科真空技术(苏州)有限公司 |
11:25 - 11:35
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Green and Low-carbon Technologies for Semiconductor Factories 半导体工厂的绿色低碳化技术 The Institute for Zero Carbon Energy, Tokyo Institute of Technology.Special Appointed Professor, Kanken techno Co,.Ltd 森原 淳, 東京工業大学零碳能源研究所, 特聘教授, 日本康肯工程技术有限公司 |
11:35 - 11:50
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Magnetic levitation cutting-edge technology，products and solutions in semiconductor industry 磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案 Chengke, Yin. Ph.D., Founder of Supermag Technology, Standing member of CITA (Chinese International Turbomachinery Alliance) 尹成科，博士，苏磁科技创始人，中国国际透平机械产业联盟常务理事 |
11:50 - 12:00
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Chemical Mechanical Planarization of Interconnects with Advanced Diamond Pad Conditioners 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟 Song Jianmin, Chief scientist, Hebei Jingguo Fuyan New Materials Technology Co., Ltd. 宋健民，首席科学家，河北晶国富研新材料科技有限公司 |
12:00 - 12:10
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Ultrapure Magnetically Bearingless Pumps for Semiconduct Industry 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用 Shao Jiejie, GM, Ningbo Genius Converging Technology Co.,Ltd. 邵杰杰，总经理，宁波众杰来同科技有限公司 |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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