半导体制造与先进封装论坛
日期: | 2022年10月7日 周五 |
时间: | 10:00-15:00 |
地点: | 上海新国际博览中心, W1馆, 新技术舞台 |
2020年来,疫情造成的工作方式的改变,使得更多的数字化场景成为现实,也极大程度地提高了政府和大众对数字化的接受程度。2021年初,上海发布《关于全面推进上海城市数字化转型的意见》,2021年底,Facebook改名为“Meta”,开启元宇宙卡位战,数字经济正将迎来新一轮的爆发式增长。
半导体制造是数字化转型的关键因素,电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成,优化为完整的系统解决方案,从而适配各种终端应用场景如AR/VR,5G,智能驾驶等需求,延续摩尔定律对于全产业的推动力?
本届“半导体制造与先进封装论坛”,将邀请全球产业链代表领袖和专家,将从关键工艺、设备材料、设计应用趋势等多角度,探讨先进制造与异构集成的整体系统解决方案。
探讨主题:
- 技术创新和市场趋势
- 制造工艺,关键设备和材料
- 异构集成路线图
- 芯片设计和终端应用的需求
- 测试解决方案
- 系统集成解决方案
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Hannah Zhao
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