半导体制造与先进封装论坛


日期： 2022年10月7日 周五
时间： 10:00-15:00
地点： 上海新国际博览中心, W1馆, 新技术舞台

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WSTS预测，2021年全球半导体市场年增长率将达到25.6%，远超2020年6.8%的增长，是继2010年的31.8%后的最高速增长。2021年全球半导体市场规模将达到5530亿美元的新高。

2020年来，疫情造成的工作方式的改变，使得更多的数字化场景成为现实，也极大程度地提高了政府和大众对数字化的接受程度。2021年初，上海发布《关于全面推进上海城市数字化转型的意见》，2021年底，Facebook改名为“Meta”，开启元宇宙卡位战，数字经济正将迎来新一轮的爆发式增长。

半导体制造是数字化转型的关键因素，电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系统解决方案，从而适配各种终端应用场景如AR/VR，5G，智能驾驶等需求，延续摩尔定律对于全产业的推动力？

本届“半导体制造与先进封装论坛”，将邀请全球产业链代表领袖和专家，将从关键工艺、设备材料、设计应用趋势等多角度，探讨先进制造与异构集成的整体系统解决方案。

探讨主题：
  • 技术创新和市场趋势
  • 制造工艺，关键设备和材料
  • 异构集成路线图
  • 芯片设计和终端应用的需求
  • 测试解决方案
  • 系统集成解决方案
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Hannah Zhao

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