先进材料论坛
| 日期： | 2025年3月26日 周三 |
| 时间： | 09:00-12:00 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 |
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现场提供中英文同声传译 |
据预测，2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元，中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。
半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何？上游供应链发展如何？在未来不确定的环境下还有哪些机会？在本届先进材料论坛（AMC）中，全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解，欢迎产业同仁参与交流。
Key topics：
♦ 先进半导体材料
♦ 封装材料发展
♦ AI和HBM带来的新挑战
♦ 全球经济和市场趋势
| Agenda / 议程 | |
| 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 |
09:30-09:45
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Opening Remark 欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁 |
| 09:45-10:10 |
Foundry Keynote Speech（Reserved） 代工厂主题演讲 |
| 10:10-10:30 |
Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI 姚力军，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官 |
| 10:30-10:50 |
Hubei Dinglong Holding Co., Ltd. 湖北鼎龙科技 |
10:50-11:10
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Development Trends of Semiconductor Packaging Materials 半导体封装材料发展趋势 Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd. 陈田安，烟台德邦科技总经理 |
| 11:10-11:30 | TBD |
| 11:30-11:50 | TBD |
11:50-12:10
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Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLC Michel Walden, TECHCET LLC市场研究首席分析师 |
| 12:10-12:15 | Closing remark 闭幕致辞 |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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联系我们：
Hannah zhao 021-60278571 [email protected]