先进材料国际论坛


日期： 2026年3月25日 周三
时间： 09:00-12:10
地点： 上海浦东嘉里大酒店，三楼， 浦东厅 5
现场提供中英文同声传译

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在先进计算、人工智能与三维异构集成加速发展的时代，材料创新已成为半导体技术进步的核心驱动力。随着产业不断向更低节点、更高能效比及复杂芯粒架构演进，突破不仅来自器件设计，更依赖于覆盖前道工艺到先进封装的全链条材料体系。

据SEMI预测，受益于逻辑芯片、存储器及先进封装对高纯度、高可靠性材料的强劲需求，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800亿美元。这一增长凸显了构建韧性、多元且可持续材料供应链的战略意义。

本届先进材料国际论坛将汇聚全球领袖与技术专家，产业链伙伴，共议技术趋势，探索协同模式，共绘未来半导体材料发展蓝图。

Sponsors & Supports
         
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
09:30-09:40
 Opening Remark 欢迎致辞
Lily Feng, President, SEMI China
冯莉，SEMI中国总裁
   
09:40-10:05
 Dr. Wei Li, EVP of NSIG, Chairman of ZINGSEMI and SIMGUI
李炜，上海硅产业集团执行副总裁，上海新昇及新傲科技董事长
   
10:05-10:30
Polymer-Based Materials for Advanced Packaging: Research and Applications
聚合物基先进封装材料研究与应用
Dr. Rong Sun, Director of Institute of Advanced Materials Science and Engineering, Shenzhen Institute of Advanced Technology，Chinese Academy of Sciences
孙蓉，中国科学院深圳先进技术研究院 先进材料科学与工程研究所所长
   
10:30-10:55 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd
上海新阳半导体材料股份有限公司
   
10:55-11:20 Hartmut Gerald Zahel-Mahlb, VP, SCHOTT AO
Hartmut Gerald Zahel-Mahlb，肖特先进光学事业部副总裁
   
11:20-11:45
The Challenges of Advanced Technology Nodes for Atomic-Scale Processing and Materials
先进制程对原子级制造工艺与材料的挑战
Jianheng Li, CTO, Anhui ADChem Semi-Tech Co., Ltd
李建恒，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司首席技术官
   
11:45-12:10
Andy Tuan, Managing Director, Linx Consulting Inc. / Senior Consultant, SEMI
段定夫，Linx Consulting 亚太区执行董事 / SEMI 资深顾问
   

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Hannah Zhao 021-60278571 [email protected]