Dr. Rong Sun 孙蓉
Director of Institute of Advanced Materials Science and Engineering, Shenzhen Institute of Advanced Technology，Chinese Academy of Sciences
中国科学院深圳先进技术研究院 先进材料科学与工程研究所所长

讲师简介 / Speaker Bio

孙蓉，现任中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长，长期聚焦集成电路先进封装材料关键材料核心技术。

国务院特殊津贴获得者，国家科技部重点研发计划项目负责人，IEEE高级会员、科睿唯安全球高被引学者（2022、2023、2024）、深圳市十五五规划专家委员会成员,多次入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家名单。

2006年从零开始组建先进电子封装材料科研团队，带领团队实现晶圆减薄临时键合材料、芯片级底部填充材料、埋入式电容材料等高端电子材料产业化应用，于深圳宝安建成集成电路先进封装材料“理化-检测-中试-验证”全闭环研发平台。

摘要 / Abstract

集成电路是基础性、战略性、先导性产业，是人工智能、5G等领域的基础。由于晶圆制造逼近物理极限，摩尔定律发展放缓，以Chiplet（芯粒）为代表的先进封装技术，成为制造大算力AI芯片的关键。本报告将首先介绍先进封装技术与关键封装材料发展现状，其次介绍临时键合胶、芯片级底部填充胶等几种聚合物基电子封装材料的研发与产业化进展。在此基础上，介绍异质异构界面调控、原位分析检测、材料-工艺-应用协同研究等应用基础研究方面的进展。最后，报告将简要介绍中国科学院深圳先进技术研究院先进封装材料科研团队的平台建设情况及其对产业发展的支撑作用。