绿色厂务国际创新论坛
| 日期： | 2026年3月27日 周五 |
| 时间： | 09:30-12:35 |
| 地点： | 上海浦东嘉里大酒店，三楼，上海厅 3 |
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现场提供中英文同声传译 |
作为半导体生产的“能源中枢”与“环境管家”，厂务系统承担着工厂近60%的能耗与80%的水资源消耗，其绿色化转型的深度与广度，直接关联着半导体产业链的可持续发展能力与全球碳足迹承诺的兑现。半导体工厂通过技术和管理手段，实现能耗降低、污染减排、资源循环、厂房安全运营，以减少半导体制造高耗能、高耗水特性对环境影响的综合解决方案。领先企业的实践已证明绿色转型能够创造显著效益。以数字孪生与人工智能（AI）为核心的智能化管控、低碳电子材料的源头创新，以及先进热回收与资源化技术，正构成切实可行的技术路径。
本次论坛旨在搭建全球半导体产业环保技术、能源管理等领域的跨界交流平台，汇聚产学研用各方力量，共同破解技术瓶颈、分享实践经验、构建合作生态，推动绿色厂务从“概念创新”走向“规模落地”，为全球半导体产业的低碳未来注入核心动能。
SPONSORS
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| Agenda / 议程 | |
| 09:00-09:30 | Registration 会议登记注册 |
09:30-09:35
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Opening Remarks/开幕致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI 中国总裁 |
09:35-09:40
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Welcome Remarks/欢迎致辞 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
| 09:40-10:05 |
BOE Technology Group Co., Ltd 京东方科技集团股份有限公司 |
| 10:05-10:30 |
Intelligent Energy: The AI-Powered Energy Efficiency Revolution in the Electronics Industry 智算能源：电子行业AI能效革命 Schneider Electric 施耐德电气（中国）有限公司 |
| 10:30-10:55 |
杨光明 CTO, China Electronics Engineering Design Institute Co., Ltd 首席技术官，中国电子工程设计院股份有限公司 |
| 10:55-11:20 |
Honeywell Building Automation 霍尼韦尔智能建筑科技集团 |
| 11:20-11:45 |
Linde (Shanghai) Specialty Gas Co., Ltd 林德（上海）特种气体有限公司 |
| 11:45-12:10 |
数字化低碳化助力半导体企业绿色转型 Siemens limited China 西门子（中国）有限公司 |
| 12:10-12:35 |
Closing Keynote/闭幕演讲 TBD |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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联系我们：
Heidi Chen 021-60278561 [email protected]