新技术发布会
| 日期： | 2026年3月26日 周四 |
| 时间： | 10:00-16:30 |
| 地点： | 上海新国际博览中心, N2馆, M42会议室 |
这场发布会不仅是半导体技术创新成果的一次璀璨展示，更是对未来行业发展蓝图的一次深刻洞察。发布会将围绕复杂多变的行业挑战，以及前所未有的增长与创新机遇，展示一系列颠覆性技术和创新解决方案。从先进的制造工艺到高效能的芯片设计，从智能化生产设备到可持续的材料科学，每一项新技术的发布都将是对半导体产业未来发展方向的一次有力诠释。
对于参会者而言，这不仅是一次学习交流、拓宽视野的绝佳机会，更是一个展示企业技术实力、提升品牌形象的高端平台。通过SEMICON China这一全球半导体领域的顶级舞台，您的企业不仅能够向世界展示其在技术创新方面的领先地位，还能与全球同行建立宝贵的合作关系，共同推动半导体产业的繁荣发展。
| 主办： |
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SPONSORS
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| Agenda / 议程 | |
10:10-10:20
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Welcome Remark / 欢迎致辞 Lily Feng, President, SEMI China 冯莉，SEMI 中国总裁 |
| 10:20-10:40 | TBD |
10:40-11:05
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磁悬浮技术———为半导体洁净工艺保驾护航 Magnetic Levitation Technology—— Ensuring Precision in Semiconductor Clean Processes 尹成科 博士，董事长，总经理，创始人 Yin Cheng ke, President, General Manager, Founder 苏州苏磁智能科技有限公司 Suzhou Supermag Intelligent Technology Co.,Ltd. |
| 11:05-11:30 |
山东美氟科技股份有限公司 Shandong Micflon Technology Co., Ltd. |
11:30-11:55
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《集成电路高精度薄膜沉积研发及产业化》 Research and Industrialization of High-Precision Thin Film Deposition for Integrated Circuits 杜寅昌，总经理 Yinchang Du, GM 合肥致真精密设备有限公司 Truth Equipment Co.,Ltd. |
11:55-12:20
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蒯多杰，副总裁兼集成电路科学家 Kuai Duojie, Vice President and Integrated Circuit Scientist 镁伽科技 Mega Robo Technologies Co.,Ltd. |
| 12:20-12:25 | 抽奖 |
| 13:30-14:00 |
TBD |
14:00-14:20
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新一代半导体具身智能移动操作机器人发布 Embodied Intelligent Robot, Reimagined 许瑨，联合创始人、首席产品官 Xu Jin, Co-founder and Chief Product Officer 深圳优艾智合机器人科技有限公司 Shenzhen Youibot Robotics Co., Ltd. |
14:20-14:40
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全氟醚橡胶新技术与应用拓展 赵荣朋，技术部长 Zhao Rongpeng, Technology Department Manager 四川弘芯氟醚科技有限公司 Sichuan hongxin FFKM Technology Co., Ltd. |
14:40-15:00
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磁悬浮无轴承泵在半导体湿法制程的应用和创新发展 The application and innovative development of magnetic levitation bearingless pumps in semiconductor wet processing. 崔庆文博士，创始人、董事长 Dr. Qingwen Li, Founder, President 磐石科技（深圳）有限公司 Panther Technology (Shenzhen) Co., Ltd. |
15:00-15:20
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自吸湿 • 超高阻隔：湿度敏感元件包装新革命 Self-moisture-absorbing & Ultra-high Barrier: Revolutionizing MSD Packaging 张瑾,总经理助理兼研发中心总监 Zhang Jin, Assistant General Manager & Director of the Research and Development Center 浙江博升新材料技术有限公司 Zhejiang Bosun New Material & Tech. Co., Ltd. |
15:20-15:40
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阿科玛高性能聚合物在半导体工业里的解决方案 Arkema High Performance Polymers Solutions for the Semiconductor Industry 李劲友，高性能聚合物部门大中华区业务开发负责人 JinYou Li, Greater China Business Development Leader, High Performance Polymers 阿科玛（中国）投资有限公司 ARKEMA（China）Investment Co., Ltd. |
15:40-16:00
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冯德民,日本工程院院士，国投集团首席专家，中国电子工程设计院 首席科学家 Feng Demin, Fellow of the Engineering Academy of Japan, Chief Expert of SDIC Group, and Chief Scientist of China Electronic Engineering Design Institute 中国电子工程设计院股份有限公司 CEEDI |
| 16:00-16:20 |
北京中电豫鑫科技有限公司 Beijing CEC-TECH Co., Ltd |
| 16:20-16:30 | 抽奖 |
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* The agenda is subject to being updated. * 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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联系方式 / Contacts:
孙贤波 / Xianbo Sun
021-60278569
[email protected]