|
Feng Ling 凌峰 Founder and CEO, Xpeedic Co. Ltd 芯和半导体科技(上海)股份有限公司,创始人、CEO |
讲师简介 / Speaker Bio 凌峰博士在EDA、射频前端及系统级封装领域有超过20年的从业经验: • 2000年获美国伊利诺伊大学香槟分校博士 • 曾任Physware联合创始人和副总裁,2014年被Mentor Graphics收购 • 曾任Neolinear射频部技术主管,2004年被Cadence收购 • 曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授 • 曾任南京理工大学紫金学者特聘教授 • IEEE高级会员,拥有专著章节3部,美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇 |