Isabella Drolz
VP Marketing & Product Strategy, Comet
Comet，市场营销与产品战略副总裁

讲师简介 / Speaker Bio

 

摘要 / Abstract

人工智能、智能手机、物联网应用、高性能计算及新型移动应用的驱动，正推动全球高端算力需求持续攀升，同时终端产品小型化的要求也日益严苛。半导体行业正聚焦攻克这一核心挑战，先进封装技术的创新便是重要突破口。

在此背景下，随着芯片制程节点不断缩小、原型开发与验证成本持续走高，良率管控、工艺控制及新产品上市速度的重要性愈发凸显。正因如此，光学检测、聚焦离子束扫描电镜等传统检测手段，正逐步被三维 X 射线检测等先进无损检测技术所补充完善。最终，先进封装企业亟需一种兼具高速与自动化特性的无损检测工具—— 既能适配量产环节创造实际价值，又能在生产早期提升良率、减少损耗。

本次演讲将深入阐释：如何通过X 射线硬件创新与前沿 AI 软件的融合，实现先进封装的快速 三维检测；同时聚焦探讨这一技术组合如何拓展应用 “黄金适配场景” 的覆盖范围。