Geng Bo 耿波
General Manager of the POP Business Unit, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北京北方华创微电子装备有限公司，POP事业单元总经理

讲师简介 / Speaker Bio

耿波，北京北方华创微电子装备有限公司POP事业单元总经理，硕士毕业于河北大学等离子体物理专业。2010年加入北方华创，主持开发了针对集成电路、先进封装、功率器件、LED等领域的多款金属薄膜沉积设备，市场占有率在国内名列前茅。拥有授权专利20余篇。

摘要 / Abstract

在半导体行业迈向 “后摩尔时代” 的当下，先进封装已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。随着晶体管尺寸微缩逼近物理极限，先进制程成本飙升，先进封装凭借其提升芯片互联密度、加快通信速度等优势，重要性日益凸显。本报告将展示先进封装中混合键合技术的重要性和北方华创在先进封装上的全套解决方案。