先进封装论坛 - 异构集成


日期： 2023年6月30日 周五
时间： 13:30-17:20
地点： 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅
现场提供中英文同声传译

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过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和技术发展。随着半导体工艺节点缩减速度减慢，摩尔定律是否已发展到效率极限？对于高效节能芯片的强烈需求，有哪些新的解决方案？半导体业界正在积极探索开发异构集成和系统封装解决方案。从SOC到SIP和Chiplet技术，先进封装继续赋能未来科技产业蓬勃发展。

根据Yole Développement报道，2022年先进封装全球市场为443亿美元，将于2028年增长到786亿美元，年复合增长率超10%。

在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。

SPONSORS
 
         
 
         
探讨主题：
  • 封装技术创新和市场趋势
  • 异构集成路线图
  • Fan-out, SiP, Chiplet
  • 测试解决方案
  • 封装设备和材料发展
Agenda / 议程
   
13:30-13:40
Opening Remarks/开幕致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
13:40-13:45
Moderator /主持人
Dr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba
符会利，平头哥副总裁，阿里巴巴
   
13:45-14:10
Dr. Steve X. Liang, GM, JCET Semiconductor (Shaoxing) Co., Ltd., China
梁新夫, 长电集成电路（绍兴）有限公司总经理（TBC）
   
14:10-14:35
Chiplet Technology and Design Challenges
Chiplet技术与设计挑战
Feng Ling, CEO, Xpeedic
凌峰，芯和半导体科技（上海）股份有限公司CEO
   
14:35-15:00 TBD
   
15:00-15:25
Frank Su, VP Worldwide Business Development, Semsysco PG, Lam Research
苏泳桦，副总裁，泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展
   
15:25-15:40 Tea Break 茶歇
   
15:40-16:05
Heterogeneous Integration of 3D packaging
3D 封装的异质整合趋势
Dr. YP Wang, VP, SPIL
王愉博，矽品副总经理
   
16:05-16:30
Challenges and Opportunities in Chip Testing in the Era of Chiplet and Heterogeneous Integration
异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战
Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne
张震宇, 泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理
   
16:30-16:55 NAURA 北方华创
   
16:55-17:20
Laser Application and Challenges in Semiconductor Advance Heterogeneous Packaging
先进异构集成封装的激光应用和挑战
DESMOND HOR, VP of Wuxi Lead Group；VGM of Wuxi Lead Laser Intelligent Equipment Co.,Ltd.
何建锡, 无锡先导集团 VP，无锡光导精密科技有限公司 副总经理
   
* Agenda is subject to change
* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。
   
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