先进封装论坛 - 异构集成
日期: | 2023年6月30日 周五 |
时间: | 13:30-17:20 |
地点: | 上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅 |
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现场提供中英文同声传译 |
根据Yole Développement报道,2022年先进封装全球市场为443亿美元,将于2028年增长到786亿美元,年复合增长率超10%。
在本届论坛中,我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。
SPONSORS
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- 封装技术创新和市场趋势
- 异构集成路线图
- Fan-out, SiP, Chiplet
- 测试解决方案
- 封装设备和材料发展
Agenda / 议程 | |
13:30-13:40
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Opening Remarks/开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
13:40-13:45
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Moderator /主持人 Dr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba 符会利,平头哥副总裁,阿里巴巴 |
13:45-14:10
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Dr. Steve X. Liang, GM, JCET Semiconductor (Shaoxing) Co., Ltd., China 梁新夫, 长电集成电路(绍兴)有限公司总经理(TBC) |
14:10-14:35
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Chiplet Technology and Design Challenges Chiplet技术与设计挑战 Feng Ling, CEO, Xpeedic 凌峰,芯和半导体科技(上海)股份有限公司CEO |
14:35-15:00 | TBD |
15:00-15:25
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Frank Su, VP Worldwide Business Development, Semsysco PG, Lam Research 苏泳桦,副总裁,泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展 |
15:25-15:40 | Tea Break 茶歇 |
15:40-16:05
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Heterogeneous Integration of 3D packaging 3D 封装的异质整合趋势 Dr. YP Wang, VP, SPIL 王愉博,矽品副总经理 |
16:05-16:30
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Challenges and Opportunities in Chip Testing in the Era of Chiplet and Heterogeneous Integration 异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战 Fisher Zhang, General Manager, Complex SOC BU, Asia, Teradyne 张震宇, 泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理 |
16:30-16:55 | NAURA 北方华创 |
16:55-17:20
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Laser Application and Challenges in Semiconductor Advance Heterogeneous Packaging 先进异构集成封装的激光应用和挑战 DESMOND HOR, VP of Wuxi Lead Group;VGM of Wuxi Lead Laser Intelligent Equipment Co.,Ltd. 何建锡, 无锡先导集团 VP,无锡光导精密科技有限公司 副总经理 |
* Agenda is subject to change * 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 |
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Hannah zhao 021-60278571 [email protected]
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