DESMOND HOR 何建锡
VP of Wuxi Lead Group; VGM of Wuxi Lead Laser Technology Co.,Ltd.
无锡先导集团 VP，无锡光导精密科技有限公司，副总经理

讲师简介 / Speaker Bio

何建锡目前担任无锡光导精密（Lead Laser）的副总经理。他全面负责光导的全球商业运营，确保收入最佳化。在这个职位上，他负责整个光导产品线，包括新产品发布、销售和市场活动、客户支持以及财务表现。
拥有在中国和东南亚的电子和半导体行业担任产品管理、销售和市场营销工作超过二十年的丰富经验。他一直积极参与中国半导体生态系统，并在推动中国和东南亚半导体合作方面发挥了重要作用。
何建锡毕业于马来西亚理工大学，拥有电气工程学士学位，并获得不列颠哥伦比亚大学（UBC） 的MBA学位。

摘要 / Abstract

激光应用与半导体先进异质封装中的挑战 半导体先进异质封装在实现高性能电子设备方面起着至关重要的作用。本演讲着重探讨激光在这个快速发展领域的应用以及相关挑战。激光技术为先进异质封装涉及的各种工艺提供了精准而多功能的解决方案。本演讲着重强调了激光在半导体先进异质封装中的重要作用，特别关注激光隐形切割、激光凹槽、激光片背面标记和激光片钻孔等领域。