Frank Su 苏泳桦
Vice President, Worldwide Business Development, SEMSYSCO PG, Lam Research
泛林集团SEMSYSCO产品事业部全球业务拓展，副总裁

摘要 / Abstract

基板市场的持续扩张和PLP市场的扩张预计将带来许多经济效益。这两个市场都面临着许多众所周知的挑战，其中最主要的是缺乏标准。PLP面临的另一个挑战是，它对于限制总体市场规模的大容量器件来说是最经济的。这些市场对技术和设备的要求越来越接近，这可以创造所需的规模，以实现需求强劲的设备市场。

本演讲将讨论这些市场的需求如何趋于一致，以及这将如何使未来的设备供应商基础更加强大。此外，通过收购SEMSYSCO，泛林集团扩展了小芯片到小芯片或小芯片到衬底之间异构集成的先进封装能力。