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Chinese
2020年6月27-29日
上海新国际博览中心

先进封装论坛

先进封装论坛

日期: 2020年6月28日 周日
时间: 13:00-16:45
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

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过去50年来,「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律,指导产业的长期策略,以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢,摩尔定律减速,是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装,片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。

2016年,国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图(ITRS),IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图(HIR)组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现,未来商业前景不可限量。

在本届论坛中,我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。

SPONSORS

       
   

特邀演讲嘉宾:
2020年6月27日(星期六) 13:00-16:45
•  HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)异质整合路线图
   Bill Bottoms —— HIR委员会共同主席,3MTS (Third Millennium Test Solutions)董事长 (TBD)
•  ASE 日月光集团
•  Henkel 汉高
•  Versummaterial 慧瞻材料科技
•  Lam 泛林半导体
•  SPIL 矽品

论坛议题(不限于):
1. HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)路线图制定
2. 3D封装,SIP技术
3. 先进材料和设备
4. 5G封装
5. 汽车电子封装
6. MEMS封装
7. 产业发展趋势和技术创新

早鸟票开放预订中,团体票(5张及以上)请直接联系我们:
Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org