先进封装论坛
日期:
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2020年6月28日 周日
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时间:
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13:00-16:30
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地点:
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上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
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地址:
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上海市浦东新区花木路1388号
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过去50年来,「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律,指导产业的长期策略,以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢,摩尔定律减速,是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装,片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。
2016年,国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图(ITRS),IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图(HIR)组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现,未来商业前景不可限量。
在本届论坛中,我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。
SPONSORS
论坛议题(不限于):
1. 异质整合路线图
2. 3D封装,SIP技术
3. 先进材料和设备
4. 5G,汽车电子和MEMS封装
5. 产业趋势和创新
Agenda / 议程
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Moderator/主持人
Dr. Adam He 何新宇
Managing Director, CGP Tech Fund
盛世投资,董事总经理
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13:00-13:10
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Opening remark/开幕致辞(Video)
Bill Bottoms
Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS
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13:10-13:35
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5G环境下的微系统集成封装解决方案
Anderson Bao 包旭升
Vice President, Technical Marketing, JCET Group Co., Ltd
江苏长电科技技术市场副总裁
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13:35-14:00
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Progress of 3D Wafer Level Packaging and Integration Technologies for 5G Applications
Dr. Daquan Yu 于大全
Distinguished Professor of Xiamen University, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd.
厦门大学特聘教授,厦门云天半导体创始人
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14:00-14:25
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Trends and challenges of chiplet packaging
Chiplet 封装的趋势和挑战
Hong Xie 谢鸿
VP, TFME Research Institute of Advanced Packaging
通富先进封装研究院副总经理
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14:25-14:50
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The development of advanced materials for enabling packaging processes
开发引领先进半导体封装的材料
Dr. Tianniu (Rick) Chen 陳天牛
Head of Semiconductor Materials, Performance Materials division, Merck
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14:50-15:05
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Break
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15:05-15:30
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Progress and Applications of 3D Wafer Level Packaging Technology
三维晶圆级封装技术进展和应用
Shuying.ma 马书英
President of Research Institute, Huatian technology (Kunshan) Electronics Co. LTD
华天科技(昆山)电子有限公司研究院副院长
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15:30-15:55
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Empowered by capital, increasing opportunities for domestic semiconductors
资本助力,国产半导体新机遇
陈平
海通证券电子行业首席分析师
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15:55-16:20
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SiP Opportunities and Challenges Driven by Multiple Applications of 5G, AI and IoT
5G,AI,IoT 多重应用需求驱动下SiP的机遇与挑战
DeWen Tian 田德文
VP, business development, Goertek Microelectronics
歌尔微电子有限公司技术与商务副总裁
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16:20-16:30
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Closing remark / 闭幕演讲
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* The agenda and guests are subjected to adjust without notice.
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Hannah Zhao
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