先进封装论坛 - 异构集成

日期: 2019年3月21日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号

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芯片及电子产品的高性能,小尺寸,高可靠性和低功耗要求越来越高,促进了先进封装技术的发展。
同时,人工智能,自动驾驶,5G,物联网等新兴产业的发展,使得异构集成先进封装的需求越来越强烈。
在本次先进封装论坛中,我们邀请了来自全球异构集成封测企业,设备及材料企业的专家们,分享他们关于未来技术发展路线,挑战及解决方案的想法。

SPONSORS

       
       
Agenda / 议程 ( March 21, 2019, 13:00-16:55 )
   
Moderator / 主持人
Dr. Huili Fu 符会利
Senior Technical Advisor, Huawei
华为,高级技术顾问
   
13:00-13:10
Welcome and Introduction / 欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI,全球副总裁、中国区总裁
   
13:10-13:35
Development of Advance SiP Technology and Applications
先进SiP技术的开发和应用

Dr. Steve Liang 梁新夫
Senior Vice President, JCET
江苏长电科技,高级副总裁
   
13:35-14:00
Heterogeneous Product Customization:More than Moore Integration
异构产品定制:超越摩尔的集成方案

Xuewu Gao 高学武
Corporate Vice President, Mediatek Inc.
聯發科技,副總經理
   
14:00-14:25
New Interconnection in Advanced Packaging - Fan Out
先进封装最新内连接技术——扇出型封装

Oscar Feng 冯耀信
Senior Director, ASE
日月光集团,资深处长
   
14:25-14:50
The development of formulated cleans for enabling packaging processes
开发引领先进半导体封装的湿法蚀刻和清洗液

Dr. Tianniu (Rick) Chen 陳天牛
Vice President of Global SP&C, Versum Materials
慧瞻材料科技,全球表面清洗和处理副總裁
   
14:50-15:00 Break / 休息
   
15:00-15:25
Packaging Integration - A Complementary Solution to CMOS Scaling
利用封装集成技术应对CMOS缩微调整

Russell LIU 刘宏钧
VP, Marketing and BD, WLCSP
苏州晶方半导体,市场和业务拓展副总裁
   
15:25-15:50
Heterogeneous Integration for SiP
SiP异构集成

Jensen Tsai
Director, SPIL
矽品,总监
   
15:50-16:15
Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices
先进封装对下一代半导体器件开发密切相关

Manish Ranjan
Managing Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam research
泛林半导体,先进封装客户运营,董事总经理
   
16:15-16:40
Heterogeneous Integration Roadmap
异构集成路线图

Jan Verdaman
President, TechSearch International
   
16:40-16:50 Lucky Draw, Sponsored by PhiChem Materials (Mate 20 Pro)
观众抽奖,由飞凯材料特别赞助 (Mate 20 Pro)
   
16:50-16:55 Closing Remark / 闭幕词
   
* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知

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Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: [email protected]