李长祺
日月光集团研发中心，处长

个人简介

李长祺先生目前担任日月光集团研发中心处长，負責3D IC系统级封装技术团队与封装特性分析部门，专注2.5D IC新产品导入(NPI)与3D IC 封装技术开发。李先生拥有超过15年的特性分析验室经验。

李长祺先生取得台湾国立成功大学机械工程学士学位与国立中山大学机械工程硕士学位。在日月光职涯中，他获得10项专利，发表超过20篇电子封装技术期刊。