沈杰
汉高粘合剂技术电子事业部，半导体封装材料中国区技术服务经理

个人简介 / Biography

沈杰是汉高技术服务经理。他负责半导体封装的技术服务。他在汉高工作了9年，负责半导先进封装和存储器应用的技术服务，包括芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封和芯片封装级别的电磁屏蔽。