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Chinese
2020年6月27-29日
上海新国际博览中心

新技术发布会

新技术发布会

日期: 2020年6月27日 周六
时间: 10:00-15:35
地点: 上海新国际博览中心,E7馆,新技术舞台

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SEMICON China作为一年一度的半导体盛宴,1100多家展商齐聚,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备材料及封测厂商。作为中国顶尖的半导体展会,聚集了来自世界各地的科技精英和企业领袖,探讨产业的热点与趋势,寻找合作伙伴。

而全球半导体市场,由于受到存储器市场调整和贸易战等非市场因素,缺乏可持续的市场动力,出现了轻微的衰退。另一方面,新兴的产业风口:5G+AI、IoT(物联网)、新能源等又为企业发展找到新道路。国内外厂商不约而同进行保守投资以及加速技术创新。

“新技术发布会”为展商提供最新品发布的平台,从论坛延伸到展台,从线上到线下,从第一时间发布到引入市场,是SEMICON期间的一大亮点。

集成电路产业发展的关键就在于创新,人才、技术、资金、市场缺一不可。在技术为王,科技致胜的年代,领先的技术就是企业成功的关键。在这个论坛上,聚集世界的首发科技,你与不同国度、不同文化背景、不同思维模式的人打交道,进行思维的碰撞,产生新的行业视角。行业精英齐聚,惺惺相惜。同时,“新技术发布会”论坛与媒体无缝对接,在论坛上,演讲嘉宾可以获得媒体宣传产品的绝好机会,媒体也能获得新产品第一手的资料及时市场推送。优秀的产品也会吸引资金的流入。

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合作媒体:  

Agenda / 议程
   
09:55-10:00 Registration 来宾登记
   
Theme: packaging and test technology
主题:封装测试技术
   
Moderator / 主持人
Ivan Huang 黄光锋
Executive Director, GP Capital
金浦投资,执行总经理
   
10:00-10:25
Application of Collective D2W and W2W hybrid bonding for 3D IC
集成式混式键合技术在3D IC中的应用

Max.Cai 蔡维伽
Specialist Bonder Equipment, SUSS MicroTec (Shanghai) Co., Ltd
苏斯中国, 键合设备技术专家

   
10:25-10:50
Thin film and Ebeam products release
Jun Ma 马骏
General Manager, Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology, Inc
上海精测半导体技术有限公司,总经理
   
10:50-11:15
SiP & MEMS Solutions for 5G IoT Technology
面向物联网的SIP和MEMS Sensor 封装发展

Yupeng Xu 徐玉鹏
CTO, Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd
甬矽电子(宁波)股份有限公司,副总经理
   
11:15-11:40
Opportunities and Challenges for Heterogeneous Integration
Derek 张迪
Business Development Manager, ASM Pacific Technology Limited
ASM Pacific Technology Limited, 商务拓展经理
   
11:40-12:05
The Key Domestic Equipment of IC Advanced Packaging in CETC
集成电路先进封装关键装备的国产化

Lezhi Ye 叶乐志
北京中电科电子装备有限公司,技术总监
   
12:05-13:30 Break 休息(午餐自理)
   
Theme:wafer manufacturing and materials technology
主题:晶圆制造及材料技术
   
Moderator / 主持人
Richard Qian 钱立群
东电电子(上海)有限公司,战略市场总监
   
13:30-13:55
Sputter Technology for Low-Damage Thin-Film deposition on GaN
GaN表面低损伤薄膜溅射沉积技术

Yuan Lu 陆原
Technical Marketing Manager, Evatec China Ltd
   
13:55-14:20
PCC Machine Module Intelligent Production Solution
PCC机台模组智慧生产解决方案

Haijun Chen 陈海俊
Industry Manager for Smart Factory ,Guangzhou MediaComm Technology Co., Ltd.
广州美凯信息技术股份有限公司,智慧工厂行业经理
   
14:20-14:45
Perkin Elmer 化学高分辨多重四极杆ICP-MS助力半导体工业无机元素检测
Min Zhu 朱敏
PerkinElmer, 高级产品经理
   
14:45-15:10
Cutting-edge Wire Bonding Technology for LED, Power Model and TO Packaging
最新焊线技术助力LED、功率模块,汽车电子模块与TO 封装

Calvin Fan 范凯
Kulilcke & Soffa, 资深技术方案经理
   
15:10-15:35
NAURA solutions for 300mm metal etch process
Yahui Huang 黄亚辉
NAURA, 副总裁
   
* Agenda and guests may be updated without notice.
* 议程变化恕不另行通知

关于论坛更多信息及市场推广,烦请联络:
Caroline Zhu
Tel: 86-21-60278556
Email: czhu@semi.org