异构集成国际会议


日期: 2024年3月19日 周二
时间: 09:30-17:00
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
现场提供中英文同声传译

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以AI技术为核心的智能应用包括智能汽车,物联网和ChatGPT等正在改变人们的生活,并成为第四次工业革命的驱动引擎。芯片需要提供更高的传输速率,更大存储容量,更低耗能以因应AI产生的海量数据的处理需求。

以异构集成为代表的先进系统集成技术,作为AI变革和数字化转型的关键技术,将是未来十年半导体技术创新的主要方向。

异构集成通过2D, 2.5D, 3DIC封装技术集成Chiplet,将多种光学、网络、传感等功能部件集成为SiP,通过先进封装技术和系统协同设计,为AI未来应用发展夯实基础。

本届异构集成国际会议,将邀请国内和国际领袖和专家,从全球产业视野,分享最新版异构集成路线图,先进封装技术,前沿趋势,领袖看法和意见,以期帮助听众了解先进封装和异构集成的发展机会和挑战!


主办:
 


SPONSORS
 
         
         
     
         

主题:
♦ 2023版异构集成路线图 (HIR)
♦ 混合键合,SiP,Chiplet
♦ 关键设备和材料
♦ 技术和市场趋势


Agenda / 议程
   
09:00-09:30 Registration 来宾登记
   
09:30-09:40
Moderator
Feng Ling, CEO, Xpeedic
凌峰,芯和半导体科技(上海)股份有限公司CEO
   
09:40-10:00
Welcome speech 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
   
  Heterogeneous integration enabling AI/5G
异构集成赋能AI/5G浪潮
   
10:00-10:30
Heterogeneous Integration in Motion
Ingu Yin Chang, Senior Vice President, Sales & Marketing, ASE
Ingu  Yin Chang,日月光高级副总裁
   
10:30-11:00
Chiplet Packaging Technology: Current Status and Future Development
Chiplet 封装技术的现状和发展趋势

Dr. Yifan Guo, EVP, Yibu Semiconductor
郭一凡,易卜半导体,执行副总裁
   
11:00-11:30
Semiconductors for Sensors – A holistic perspective
半导体传感器 – 一个全面的视角

Leopold Beer, GM of Sensing Division, Renesas Electronics Corporation
Leopold Beer,瑞萨电子传感器事业部负责人
   
11:30-12:00
Fostering an Open and Inter-operable Chiplet Ecosystem
共建开放互通的芯粒生态

JianChen, Chief Architect, Aliyun, board member of CXL and UCle
陈建,阿里云智能首席云服务器架构师,CXL和UCle董事会成员
   
12:00-13:30 Lunch break
   
13:30-13:40
Moderator
Dr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba
符会利,阿里巴巴,平头哥副总裁
   
  Advanced packaging technologies and key processes
先进封装技术与关键工艺
   
13:40-14:00
Dr. Daquan Yu, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd.
于大全,厦门云天半导体科技有限公司,董事长
   
14:00-14:20
Odd Hung, SVP, ICLEAGUE TECHNOLOGY CO.,LTD.
洪齐元,芯盟科技有限公司,资深副总裁
   
14:20-14:40
Chiplets and Advanced Heterogeneous Integration
小芯片及先进异构集成

Terry Wu, Director, Samsung Electronics
吴政达,三星电子,总监
   
14:40-15:00
Test Challenges in the AI Era
AI 时代下的测试“芯”挑战

Dr. Jeorge S. Hurtarte, Sr. Director, SOC Product Strategy, Teradyne Inc.
Dr. Jeorge S. Hurtarte, 泰瑞达SOC产品战略高级总监和首席营销策略师
   
15:00-15:20
Innovations in Equipment Drive Rapid Growth of the Advanced Packaging Industry in the Computing Era
以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞

Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
王娜,北京北方华创微电子装备有限公司,副总裁
   
15:20-15:40
AI CHIP & JSSI Advanced PKG Total Solution
人工智能芯片以及芯德科技全方位先进封装解决方案

Zhang Zhong, JSSI, Vice General Manager
张中, 江苏芯德半导体科技有限公司, 副总经理
   
  Design, inspection and ecosystem
设计、检测与生态系统
   
15:40-16:00
Application and Development of Heterogeneous Integration Technology in Unisoc
紫光展锐异质集成技术的应用与发展

Si Chen, Director of Packaging System Engineering, Unisoc
陈思,紫光展锐封装系统架构部负责人
   
16:00-16:20
Lam Research Corporation
   
16:20-16:40 KLA Corporation
   
16:40-17:00
Heterogeneous Integration Fuels the Automotive Future
异构集成助推未来汽车

Shaun Bowers, Senior Analyst, TechSearch International, Inc.
Shaun Bowers, TechSearch International, Inc.高级分析师
   
17:00-17:10
Closing remark 闭幕致辞
Dr. Huili Fu, VP of T-Head, Alibaba
符会利,阿里巴巴,平头哥副总裁
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   

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