白育榕 Christine BAI
莱茵技术（上海）有限公司，项目工程师

讲师简介 / Speaker Bio

白育榕，TÜV莱茵半导体行业认证工程师，英国帝国理工大学硕士。曾就职于英国钢铁，具备扎实的国际工业风险评估经验与工程安全思维。现专注半导体设备安全评估与认证，深度参与SEMI S2、HAZOP等核心项目，对CVD、PVD、ETCH等前道设备及TM、EFEM等关键子系统合规落地经验丰富。作为TÜV莱茵新生代认证工程师代表，兼具国际视野与本土实践能力，致力于推动半导体设备安全标准落地与行业高质量发展。

摘要 / Abstract

介绍本次分享聚焦半导体设备安全标准的技术要求与实践应用，结合SEMI S2、HAZOP等核心项目经验，深入解读标准条款背后的工程逻辑与安全评估思路。围绕CVD、PVD、ETCH等前道设备及TM、EFEM等关键子系统，探讨如何结合设备工艺特点与运行场景，将抽象标准要求转化为可落地、可验证的风险控制措施与安全评估方案。通过真实案例拆解标准应用痛点与解决路径，为行业提供兼具理论深度与实操价值的设备安全管理实践参考。