施丰华 Freed SHI
莱茵技术（上海）有限公司，资深项目经理

讲师简介 / Speaker Bio

施丰华，TÜV莱茵资深项目经理，南京工业大学材料加工工程硕士。曾就职于SCREEN Electronics清洗设备事业部，兼具设备原厂与第三方认证双重视角。长期主导SEMI S2、S23、F47及HAZOP等核心认证服务，业务覆盖光刻、CVD、PVD、Track、清洗等全品类核心工艺设备及尾气处理、泵组等附属设施。精通半导体设备全生命周期安全与EHS评估要求，致力于为客户提供精准高效的合规认证解决方案，提升产品市场竞争力，助力设备安全合规落地。

摘要 / Abstract

本次演讲聚焦SEMI S系列、EN60204-33、NFPA79等半导体设备安全国际标准技术要求与差异及其工程应用，执行整改方案与设计验证方法。通过实际认证案例，阐释依托国际标准合规评估消除安全隐患、满足晶圆厂准入要求的路径，助力设备企业满足国际标准规范、提升全球市场竞争力。