半导体智能制造-未来工厂


日期: 2024年3月21日 周四
时间: 13:30-16:15
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
现场提供中英文同声传译

在线登记   上届回顾

工厂运营围绕人、物、系统三者。

半导体运营中的数字孪生(DT)技术是未来工厂趋势。数字孪生(DT)是半导体行业转型的重要技术,对于设备厂、封测厂以及其他存在工厂运营的厂商来说,会有提高生产力、简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷以及预测性维护等优势。数字孪生(DT)目前处于早期的阶段,创建模型以及收据数据使用,都是未来的课题。

本届智能制造论坛邀请国内外专家分享智能化、数字化工厂的一些趋势以及观点。

SPONSORS
         
     
         

Agenda / 议程
   
主持人:
Elton HE 何国锋
VP, Amkor Technology
客户支持和运营计划 副总经理,安靠封装测试 (上海) 有限公司
   
13:30 - 13:45
致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
13:45 - 14:10 LAM
   
14:10 - 14:35
The Past, the Present and the Future of Engineering Intelligent Systems
工程智能系统的过去、现在和未来

Andrew Guan, CEO, Shenzhen FutureFab.AI Software Inc.
管健,董事长&CEO,深圳智现未来工业软件有限公司
   
14:35 - 15:00
Daniel Ai 艾小平
中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师,华为技术有限公司
   
15:00 - 15:25
History of the AMHS
软件在AMHS系统历史中的重要角色

Jeachun seol, CTO, Zooming Intelligent Technology (Suzhou) Co., LTD
Jeachun seol,首席技术官,尊芯智能科技(苏州)有限公司
   
15:25 - 15:50
半导体智慧物流及无人工厂解决方案
Zhenyi Zhang, CTO, Gyrobot Technology (Suzhou) Co.,Ltd
张振义,CTO,捷螺智能设备(苏州)有限公司
   
15:50 - 16:15 TBD
   
16:15 - 16:40
Using a Integrated Digital Twin Platform for Smart Fab Operations Planning and Dispatching
集成化数字孪生平台技术下的智能工厂运营规划和调度

Ke Xiao, Technical Director,FA Software (Shanghai) Co., Ltd.
肖柯,技术总监,上扬软件 (上海) 有限公司
   
* Agenda is subject to change
* 会议议程更新中,以会议现场资料为准。
   
联系我们:
Caroline Zhu 021-60278556 [email protected]