半导体智能制造-未来工厂
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日期：
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2024年3月21日 周四
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时间：
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13:30-16:40
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地点：
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上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
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现场提供中英文同声传译
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工厂运营围绕人、物、系统三者。
半导体运营中的数字孪生（DT）技术是未来工厂趋势。数字孪生（DT）是半导体行业转型的重要技术，对于设备厂、封测厂以及其他存在工厂运营的厂商来说，会有提高生产力、简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷以及预测性维护等优势。数字孪生（DT）目前处于早期的阶段，创建模型以及收据数据使用，都是未来的课题。
本届智能制造论坛邀请国内外专家分享智能化、数字化工厂的一些趋势以及观点。
SPONSORS
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Agenda / 议程
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主持人：
Elton HE 何国锋
VP, Amkor Technology
客户支持和运营计划 副总经理，安靠封装测试 (上海) 有限公司
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13:30 - 13:45
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致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
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13:45 - 14:10
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Design of a Future Factory
Fernando TJIA, Central Engineering Automation Director, Micron
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14:10 - 14:35
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The Past, the Present and the Future of Engineering Intelligence Systems
工程智能系统的过去、现在和未来
Andrew Guan, CEO, Shenzhen FutureFab.AI Software Inc.
管健，董事长&CEO，深圳智现未来工业软件有限公司
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14:35 - 15:00
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华为数字底座 助力集成电路工业新四化
Daniel Ai 艾小平
中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师，华为技术有限公司
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15:00 - 15:25
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History of the AMHS
软件在AMHS系统历史中的重要角色
Jeachun seol, CTO, Zooming Intelligent Technology (Suzhou) Co., LTD
Jeachun seol，首席技术官，尊芯智能科技（苏州）有限公司
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15:25 - 15:50
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半导体智慧物流及无人工厂解决方案
Guozhen Huang, Technology Director, Gyrobot Technology (Suzhou) Co., Ltd
黄国真，技术总监，捷螺智能设备（苏州）有限公司
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15:50 - 16:15
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AI Revolution in Future Factories
Li Ye, SMAI Sr Manager, Micron
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16:15 - 16:40
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Using a Integrated Digital Twin Platform for Smart Fab Operations Planning and Dispatchin
集成化数字孪生平台技术下的智能工厂运营规划和调度
Ke Xiao, Technical Director，FA Software (Shanghai) Co., Ltd.
肖柯，技术总监，上扬软件 (上海) 有限公司
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Dr. Peter Lendermann, Chief Business Development Officer,D-SIMLAB Technologies
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* Agenda is subject to change
* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。
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联系我们：
Caroline Zhu 021-60278556
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