半导体智能制造-未来工厂
日期: | 2023年6月28日 周三 |
时间: | 14:00-17:00 |
地点: | 上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅 |
![]() |
现场提供中英文同声传译 |
如欧盟委员会提出,工业5.0的三个核心要素为:以人为中心、可持续和韧性。
未来工厂将在4.0上升级,合理统筹“人”“信息系统”“物理系统”三者之间的关系。半导体行业将是智能制造的信息标,只有迅速占据多样性的制造需求,才能创造众多商业模式。
钻石赞助: |
![]() |
铂金赞助: |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Agenda / 议程 | |
![]() |
主持人: Dr. LU LINGZHI,Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd. 吕凌志,董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR,上扬软件 (上海) 有限公司 |
14:00 - 14:10
![]() |
致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
14:10 - 14:35 |
Joseph Ervin,Senior Director, Semiconductor Software Products,Lam Research Joseph Ervin,半导体软件产品高级总监,Lam Research |
14:35 - 15:00 |
Intelligent Manufacturing Evolution: From Intelligence to Man-machine Integration 智造之路:从智能化到人机融合 Frank Cao, Director, FA SOFTWARE (Shanghai) Co., Ltd. 曹杨,技术总监,上扬软件 (上海) 有限公司 |
15:00 - 15:25
![]() |
车规级质量管理体系 刘佳,质量解决方案产品推广经理,西门子数字化工业软件 |
15:25 - 15:50
![]() |
Steve Xiao, GM of Semiconductor BU,Getech Technology CO., LTD. 肖长宝,半导体事业部总经理,格创东智科技有限公司 |
15:50 - 16:15
![]() |
Smart Manufacturing+Accelerates 12" FAB capacity Ramp-up 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up Vincent Chiu,CMO,Wuxi Xinxiang Information Technology CO., LTD. 邱崧恒,首席市场官,无锡芯享信息科技有限公司 |
16:15 - 16:40
![]() |
Daniel Ai 艾小平 Director, Semiconductor and Electronics Industry Solutions HUAWEI Technologies Co., Ltd. 半导体电子行业解决方案总监,华为技术有限公司 |
16:40 - 17:00
![]() |
Closing Keynote Yanqing Li,General Manager,Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co., Ltd. 李彦庆,总经理,长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
* Agenda is subject to change * 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 |
|
021-60278556 [email protected]
论坛早鸟票限时开放注册中!