半导体智能制造-未来工厂
| 日期： | 2023年6月28日 周三 |
| 时间： | 14:00-17:00 |
| 地点： | 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 |
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现场提供中英文同声传译 |
如欧盟委员会提出，工业5.0的三个核心要素为：以人为中心、可持续和韧性。
未来工厂将在4.0上升级，合理统筹“人”“信息系统”“物理系统”三者之间的关系。半导体行业将是智能制造的信息标，只有迅速占据多样性的制造需求，才能创造众多商业模式。
| 钻石赞助： |
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| 铂金赞助： |
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| Agenda / 议程 | |
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主持人： Dr. LU LINGZHI，Chairman & CEO MANAGING DIRECTOR, FA Software (Shanghai) Co., Ltd. 吕凌志，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR，上扬软件 (上海) 有限公司 |
14:00 - 14:10
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致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| 14:10 - 14:35 |
Joseph Ervin，Senior Director, Semiconductor Software Products，Lam Research Joseph Ervin，半导体软件产品高级总监，Lam Research |
| 14:35 - 15:00 |
Intelligent Manufacturing Evolution: From Intelligence to Man-machine Integration 智造之路：从智能化到人机融合 Frank Cao, Director, FA SOFTWARE (Shanghai) Co., Ltd. 曹杨，技术总监，上扬软件 (上海) 有限公司 |
15:00 - 15:25
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车规级质量管理体系 刘佳，质量解决方案产品推广经理，西门子数字化工业软件 |
15:25 - 15:50
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Steve Xiao, GM of Semiconductor BU，Getech Technology CO., LTD. 肖长宝，半导体事业部总经理，格创东智科技有限公司 |
15:50 - 16:15
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Smart Manufacturing+Accelerates 12" FAB capacity Ramp-up 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up Vincent Chiu，CMO，Wuxi Xinxiang Information Technology CO., LTD. 邱崧恒，首席市场官，无锡芯享信息科技有限公司 |
16:15 - 16:40
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Daniel Ai 艾小平 Director, Semiconductor and Electronics Industry Solutions HUAWEI Technologies Co., Ltd. 半导体电子行业解决方案总监，华为技术有限公司 |
16:40 - 17:00
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Closing Keynote Yanqing Li，General Manager，Changchun Changguang Yuanchen Microelectronic Technology Co., Ltd. 李彦庆，总经理，长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
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* Agenda is subject to change * 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 |
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021-60278556 [email protected]
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