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Joseph Ervin Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research 半导体软件产品高级总监，泛林集团 |
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摘要 / Abstract 在本演讲中，我们将讨论以创新概念应对下一个节点半导体制造的挑战。这些概念包括虚拟工艺建模、虚拟测量、使用虚拟实验设计 (DOE) 优化半导体工艺、给予监督学习的图像测量和基于先进传感器的设备控制。机器学习正被用于这些技术领域中的许多应用，并推动实时前反馈和后反馈在半导体制造中的应用，以显著提升半导体的制造能力。 |
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