设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛


日期: 2024年3月21日 周四
时间: 15:30-17:30
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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WSTS最新预测,2023年全球半导体市场下跌9.4%,而汽车是 2023 年半导体市场的唯一亮点。

2023年,中国全年汽车总销量突破3000万辆“天花板”,其中新能源车达到940万辆。标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将在未来七年内增长80%,从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。在销量和半导体用量增长的双重驱动下,从2021年到2030年,汽车半导体的复合年增长率将达到整个半导体市场增长率的两倍。把握汽车半导体机遇,已然成为产业链共识。

本届“设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛”,将邀请全球汽车芯片设计行业领袖们共聚一堂,分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势,探讨行业机会和挑战。

Organizers
         
   
         

Agenda / 议程
   
15:00-15:30 Registration 注册
   
15:30-15:40
Opening Remark 欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
   
Moderator / 主持人
Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group
戚肖宁,阿里巴巴集团副总裁
   
15:40-17:30 Theme Speech 主题演讲
   
Automotive Semiconductors: Discussing the Big Opportunities and the Big Questions
Christopher Thomas, Chairman, Integrated Insights
唐睿思,Integrated Insights董事长
   
Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co.
何薇玲,上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官
   
David Wang, CEO, MiraMEMS
汪达炜,苏州明皜传感科技股份有限公司CEO
   
  Simens EDA(TBD)
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.