绿色厂务国际论坛


日期: 2024年3月22日 周五
时间: 09:30-12:35
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
现场提供中英文同声传译

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随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展,对半导体的需求持续增长,半导体企业纷纷加大先进制程的投资力度,扩大生产规模。从SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示,预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。为了应对这些挑战,半导体企业开始积极进行技术创新,加大研发投入,以逐步实现共建可持续发展芯片厂。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台,共同推动绿色转型,并交流对未来半导体绿色厂务发展的战略规划。

SPONSORS
         
   
         

Agenda / 议程
   
09:00-09:30
Registration 会议登记注册
Moderator / 主持人:

韩本杰
华为数字能源技术有限公司,中国区数字能源精密制造关键供电拓展部部长
   
09:30-09:35
Opening Remarks/开幕致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
   
09:35-09:40
Welcome Remarks/欢迎致辞
Ron R.T.Horng 洪荣聪
Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group
富士康(鸿海)科技集团,环保长/副总经理
   
09:40-10:05 京东方科技集团股份有限公司
   
10:05-10:30
数字化洁净技术如何赋能半导体产业价值链探索
夏群艳
深圳市亿天净化技术有限公司,总经理
   
10:30-10:55
绿色厂务设计与实践
James Shi 史继承
Director, Runpeng Semiconductor(Shenzhen)Co.,Ltd.
润鹏半导体(深圳)有限公司,总监
   
10:55-11:20
数字化赋能先进半导体工厂规划设计
程星华
中国电子工程设计院股份有限公司,数字化技术中心常务副总监
   
11:20-11:45
半导体厂务的“1-4-4-2-1”
Linlin Cao 曹琳琳
施耐德电气(中国)有限公司,施耐德电气数字能效首席架构师,全球爱迪生专家
   
11:45-12:10
绿色低碳发展趋势下水处理相关的新思路
Jun Liu 刘俊
KURITA WATER INDUSTRIES(SUZHOU)CO.,LTD
栗田工业(苏州)水处理有限公司,CSV推进部部长
   
12:10-12:35
Closing Keynote/闭幕演讲
Ron R.T.Horng 洪荣聪
Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group
富士康(鸿海)科技集团,环保长/副总经理
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.