可持续发展（暨绿色厂务）论坛


日期： 2023年6月28日 周三
时间： 09:30-12:30
地点： 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅
主办单位： SEMI
现场提供中英文同声传译

在线登记   上届回顾

2023年3月SEMI研究报告指出，到2026年全球12英寸晶圆产能达到每月960万片的历史新高。多家企业有扩产计划，预计将新增82座12寸新厂房和产线，其中海外企业如GlobalFoundries、英飞凌、英特尔、美光、三星、SK海力士、台积电等以及国内十几家企业。拥有最大半导体市场的中国，近阶段将快速新增在成熟技术制程上的产能，预测全球份额由2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。

本届论坛将邀请全球产业领袖和专家代表，分享在半导体工厂设计、建造、管理应用中的绿色创新解决方案。也为专业人士提供技术交流分享的机会，促进半导体产业可持续发展。

SPONSORS
         
       
         
Agenda / 议程
   
09:00-09:20 Registration 会议登记注册
   
Moderator / 主持人：
Dick Shen 沈进焕
Vice Chairman,Experienced Senior Vice GM/Chief Engineer,BOTH ENGINEERING TECHNOLOGY CO.,LTD.
柏诚系统科技股份有限公司副董事长，资深高级副总经理，总工程师
   
09:20-09:30
 Welcome Remark/欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
   
Keynote Speech/主题演讲
   
09:30-10:00
 Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation
Ron R.T. Horng 洪荣聪
Vice President / Chief Environment Officer, Foxconn Technology Group
富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理
   
10:00-10:30 Jim Gawlista
Sr Director Central Manufacturing Global Construction
英特尔半导体（大连）有限公司
   
专题演讲 10:30-12:30  
   
10:30-11:00
 电子厂房绿色厂务全生命周期之实践
Linlin Cao 曹琳琳
施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师
   
11:00-11:30
 先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨
Jing Lu 陆晶
中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长
   
11:30-12:00
 A system view of the reduction of GHG and other emissions from the management of process gases from micro electronic manufacturing
微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划
Zhen Ma 马震
Application Director ,Edwards China
埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监
   
12:00-12:30
日本半导体工厂的绿色厂务
Qiang Zhang 张强
Sales Director of China,TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS (CHINA) CORPORATION
东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.