为了您获得更好的浏览体验,请将您的浏览器更新到最新版本!
+86.21.6027.8500
Chinese
2021年3月17-19日
上海新国际博览中心

先进晶圆制造论坛

先进晶圆制造论坛

日期: 2020年6月28日 周日
时间: 09:20 – 11:50
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号

在线登记   上届回顾

集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升,目前,高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据,台积电5nm即将量产,intel 7nm 进展顺利,5nm 正在研发. FinFET已经发明多年,负电容场效应晶体管(NCFET)等新技术是否能继续推动产业发展?在本届论坛中,我们将请台积电,硅产业集团, EDA,研发机构,分析机构等等共同探讨。

SPONSORS

 
         
Agenda / 议程
   
09:20 – 11:50 Moderator / 主持人
Richard Jiang, VP, PNCS
蒋庭明,副总裁,至纯科技
   
09:20 – 09:45
3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM
Kong Tjien Lim, Director, Semiconductor, Thermo Fisher Scientific
林光健,赛默飞世尔科技,半导体事业部中国区业务总监
   
09:45 – 10:10
A New Era of Supply Chain Collaboration: Driving Socially Responsible Semiconductor
Jeff Cheng, Head of TSMC Nanjing Quality & Reliability organization
郑吉峰,台积电(南京)有限公司品质暨可靠性组织负责人
   
10:10 – 10:35
Opportunity of China's 300mm Wafer Supply
中国制造300毫米大硅片的机遇

Dr. Wei Li, Chairman, Zing Semiconductor Corporation
李炜 博士,上海新昇半导体科技有限公司董事长
   
10:35 – 11:00
Accurate etch modeling with high-volume metrology and deep-learning technology
Wei Yuan, ICRD, Assistant Process technology Director
袁伟,上海集成电路研发中心,技术研发部副部长
   
11:00 – 11:25
THE BRIDGE of Fab & Fabless
Actel Niu,Mentor, A Siemens Business,Account Technical Manager
牛风举,明导电子,资深技术经理
   
11:25 – 11:50
Materials for Emerging Device Applications
Jiaqi Tian, Market Analyst, TECHCET LLC
田嘉齐,市场分析师,TECHCET LLC