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Chinese
2020年3月18-20日
上海新国际博览中心

先进晶圆制造论坛

先进晶圆制造论坛

日期: 2020年3月19日 星期四
时间: 09:00-12:05
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

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集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升,目前,高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据,台积电5nm即将量产,intel 7nm 进展顺利,5nm 正在研发. FinFET已经发明多年,负电容场效应晶体管(NCFET)等新技术是否能继续推动产业发展?在本届论坛中,我们将请台积电,Intel, 高校学者,国内外设备厂商等共同探讨。

SPONSORS

         
Agenda / 议程
   
Moderator:
主持人:
TBD
   
09:20 - 09:45
Dr. Peijun Ding 丁培军 博士
President, NAURA
北方华创微电子,总裁
   
09:45 - 10:10
Dr. Jun He 何军 博士
VP, TSMC
副总裁,台积电
   
10:10 - 10:35 Lam Research 泛林集团
   
10:35 - 11:00
Semiconductor ICs: Marching Towards Post-Moore's Era
后摩尔时代的半导体集成电路

Prof. Bin Yu 俞滨 教授
IEEE Fellow ,国家发明家科学院Fellow, IEEE杰出讲座奖和IBM学者奖获得者
   
11:00 - 11:25 TEL
   
11:25 - 11:50
Dr. Donghui Lu 卢东晖 博士
Sr. Director of Process Development, Sr. Director of Technology and Strategy Office, Intel
英特尔,存储制程研发中心资深总监,技术与战略部资深总监
   
11:50 - 12:05
Materials for Emerging Device Applications
Dan Tracy
Senior Director Market Research, TECHCET LLC