李彦庆
长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理

讲师简介 / Speaker Bio

李彦庆，男，出生于1975年12月，1997年7月加入中国共产党，籍贯黑龙江，毕业于合肥工业大学，正高级工程师。现任长春长光圆辰微电子技术有限公司总经理、长春长光正圆微电子技术有限公司企业法人兼总经理。

教育经历：
1999年毕业于合肥工业大学，机械制造工艺与设备专业，学士学位。

工作经历：
自1999年7月以来，李彦庆致力于半导体行业电子研究，坚持科技强国理念，奋力投入半导体行业，并取得了诸多成绩。

1999年7月至2018年8月，任职于吉林华微电子股份有限公司，先后任职材料部经理、动力部（Facility）经理、MOS产品事业部经理。

2018年9月1日至今加入长春长光圆辰微电子技术有限公司，任职总经理职务，全面负责公司整体经营管理。

2022年8月1日至今加入长春长光正圆微电子技术有限公司，任职企业法人兼总经理职务，全面负责公司整体经营管理。

荣誉奖励：
2025年3月荣获2024年中国产学研合作创新人物奖

2023年6月入选长春市高层次产业人才-光电信息产业高级技术人才

2022年11月获吉林省突出贡献专家称号

2022年2月获吉林省D类人才称号

2022年1月被授予机械制造工艺正高级工程师职称

2021年11月获得吉林省科学技术奖一等奖，获奖项目：高性能CMOS图像传感器先进制造及应用

2021年1月获得中国科学院杰出科技成就奖

2017年领导部门获得企业最佳业绩奖励100万元

2015年起获得吉林华微电子股份有限公司的股票期权激励

2012年获得企业最佳优秀团队奖励

工作业绩：
李彦庆自工作以来一直致力于半导体行业电子研究，主要方向为高端背照式CMOS图像传感器晶圆（BSI）及相关的定制化服务，主要满足高端传感器芯片的制造和开发。在高性能CMOS图像传感器制造及应用、彩色滤光片和微透镜生产、晶圆键合、光学仿真等方面开展了大量科学研究和生产实践，负责/参与了八项国家级重点项目， 主持国家级项目总经费超过1.9亿元，获中国科学院杰出科技成就奖（排名不分先后）、被授予吉林省科学技术奖一等奖、吉林省D类人才等荣誉称号，申请发明专利9项。

摘要 / Abstract

随着摩尔定律逼近物理极限，“如何提升算力”已成为全球性的课题。而答案，正从二维平面走向三维空间——通过异构集成，将不同工艺、不同功能的芯片像搭乐高一样整合在一起，实现系统性能的倍增。在这一波澜壮阔的变革中，混合键合技术，正是构筑这座三维大厦的核心基石。本报告主要包括三部分：第一部分-介绍混合键合技术，第二部分-混合键合技术的市场应用，第三部分-长光圆辰在混合键合领域的开发方案与成果。我们正站在一个由立体堆叠定义的芯片新纪元的开端。混合键合，不仅是连接两颗芯片的工艺，更是连接当下与未来、连接我们与无限机遇的桥梁。它代表着更极致的性能、更高效的集成和无限可能的创新。让我们携手共进，共同拥抱混合键合技术带来的产业变革，用“无缝”的键合技术，创造“无限”的产品可能！