DeWen Tian 田德文
VP, business development, Goertek Microelectronics
歌尔微电子有限公司技术与商务副总裁

个人简介 / Biography

田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司，从事先进封装工艺与设备的开发，其研究领域涉及LED、 IC、MEMS，熟悉各种晶圆级封装、系统级封装中的各种2.5D/3D先进封装制程以及封装仿真、可靠性与失效分析等。 2017年加入歌尔，负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台, 该平台投资1.6亿人民币，目前已经正式运营。 2019年荣获青岛市创新领军人才称号和山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际会议发表演讲，并已发表20余篇论文被SCI、EI收录，拥有2项美国专利，5项中国专利，此外，尚有多项专利正在申请中。

摘要 / Abstract

5G、AI、IoT是未来半导体发展的三大关键驱动力，在中美贸易摩擦，国内政策扶植以及国产替代大背景下，近年来中国的半导体产业发展迅速。
首先 介绍了5G、AI、IoT时代SiP的发展机遇，具体包括
（1）5G基站端大规模天线阵列模组、波束赋形模组、高功率功放模组，移动端APU/BB PoP模组、射频前端模组以及毫米波天线模组；
（2）IoT 传感器与智能穿戴方面智能传感器模组、健康监测系统、智能穿戴系统，汽车电子方面车载安全/娱乐模组、新能源汽车电源管理模组以及ADAS模组；
（3）Al高性能计算方面大尺寸Al芯片的封装、高带宽存储器封装、Al芯片与DRAM的集成；大数据存储方面电源管理SiP模组、3D Nand/SSD以及硬件安全模块；
第二部分 主要介绍实现上述产品机会的关键SiP封装技术，具体包括
（1）用于AI和高性能计算的2.5D/3D封装技术具体包括扇出型封装技术、3D MiM技术、CoWos技术、SoIC技术、EMIB技术、Foveros技术、Co-EMIB技术等
（2）射频模组封装&高密度贴装技术&3D组装技术
（3）电磁屏蔽及天线技术
（4）芯片埋入技术
（5）异形封装技术
最后部分 介绍SiP的产业生态以及面临的相关挑战、歌尔以及先进封装技术公共服务平台情况。