共建中国集成电路产业链2015

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日期：2015年3月18日 （星期三）
时间：13:30-17:10
地点：上海浦东嘉里大酒店 浦东大宴会厅2+3



70年代末集成电路在美国以IDM模式逐渐产业化，工艺的演进逐步催生出专业的设备和材料公司。之后产业全球化，并产生了Fabless/Foundry的模式，使得轻资产型的设计公司迅速发展，在移动互联时代取得速度的优势。在华的集成电路产业主要为全球化辐射所形成，重心在制造代工，从业者相互之间难成体系。近年来随着IC应用市场的开启，IC设计企业得以超过30%的复合年增长发展，一定程度上带动了Foundry和封测行业，也带动了设备和材料的配套发展。然而由于工艺能力，经验，IP，关键材料等的局限，设计公司往往无法在国内搭建完整的供应链，从而导致产品周期长，成本高。如何才能加强和融合国内集成电路产业链，使得从设计到制造过程可以更高效，更可靠，更迅捷呢？

有鉴于此，SEMICON CHINA 2015 “共建中国集成电路产业链论坛”特邀在华的产业精英齐聚一堂，共同探索产业链的融合与演进。

嘉宾主持	魏少军教授
13:30~13:50	芯片设计平台即服务
	戴伟民 芯原股份有限公司董事长兼总裁
13:50~14:10	打造中国半导体产业新时代
	许天燊 中芯国际资深副总裁，市场营销
14:10~14:30	发力高端装备，迎接集成电路国产化大时代
	赵晋荣 北方微电子总裁
14:30~14:50	协力合作，促进中国半导体供应链的可持续发展
	Jim White VP, Supply Chain Operations, Central Procurement Office, Applied Materials
14:50~15:10	探索中国IC产业的全新商业模式
	陈少民  武汉新芯执行副总裁 PPT下载
15:10~15:30	顺应市场需求，发展先进特色工艺
	刘耀杰，先进半导体市场总监   PPT 下载
15:30~15:50	3D MIS封装技术
	林煜斌 长电科技MIS技术总监/市场副总
15:50~16:10	创新与合作 共建“芯”未来
	陈卫 华虹宏力销售副总裁 PPT 下载
16:10~17:10	圆桌讨论
	魏少军,  戴伟民，许天燊，赵晋荣，林煜斌，王宁玲，陈卫
	魏少军 教授 清华大学微电子学研究所 所长
	王宁玲 美国飞翰律师事务所上海办公室管理合伙人

Mr. Jesse Zhang 
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