先进材料论坛


日期: 2023年6月29日 周四
时间: 09:45-12:00
地点: 上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅
现场提供中英文同声传译

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SEMI报告指出,2022年全球半导体材料市场预计同比增长8.6%,创下698亿美元新高,其中晶圆材料市场将增长11.5%到451亿美元,封装材料市场则预计增长3.9%至248亿美元。到2023年,全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元,受半导体周期影响较小。

全球半导体行业在2022年开始建设了33家新工厂,2023将新增28家。区域半导体供应链的发展也带来了越来越多的机会。

本届先进材料论坛(AMF)将邀请全球产业领袖和专家代表,分享半导体材料的创新成果,商业机会,应用需求和解决方案,为半导体产业专业人士提供高价值的内容分享和交流互动机会。

SPONSORS
         
 
         
 
         
Agenda / 议程
   
09:30-09:45 Registration 会议登记注册
   
09:45-09:55
Welcome Remark/欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
   
09:55-10:20
Dr. Wei Li, EVP of NSIG, Chairman of ZINGSIM and SIMGUI
李炜,上海硅产业集团执行副总裁,上海新昇及新傲科技董事长
   
10:20-10:45
Focus on Strategic Opportunities and Establish Core Competence
聚焦战略机遇,建立核心竞争力

Dr. Lijun Yao, President and CEO, KFMI
姚力军,宁波江丰电子材料董事长兼首席执行官
   
10:45-11:10
Materials Innovation in Wet Process for IC Manufacturing
集成电路湿法工艺材料创新

Jianfen Jing, VP, Anji Microelectronics
荆建芬,安集科技副总裁
   
11:10-11:35 Nexchip 晶合集成
   
11:35-12:00
An Overview of Semiconductor Materials Market Trends
半导体材料市场发展趋势

Andy Tuan, Managing Director, Linx Consulting Inc.
段定夫,Linx Consulting亚太区总裁
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   
2023年6月28日 周三 15:00-17:30 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀)
15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)


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