先进材料论坛


日期： 2023年6月29日 周四
时间： 09:45-12:00
地点： 上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅
现场提供中英文同声传译

在线登记   上届回顾

SEMI报告指出，2022年全球半导体材料市场预计同比增长8.6%，创下698亿美元新高，其中晶圆材料市场将增长11.5%到451亿美元，封装材料市场则预计增长3.9%至248亿美元。到2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元，受半导体周期影响较小。

全球半导体行业在2022年开始建设了33家新工厂，2023将新增28家。区域半导体供应链的发展也带来了越来越多的机会。

本届先进材料论坛（AMF）将邀请全球产业领袖和专家代表，分享半导体材料的创新成果，商业机会，应用需求和解决方案，为半导体产业专业人士提供高价值的内容分享和交流互动机会。

SPONSORS
         
 
         
 
         
Agenda / 议程
   
09:30-09:45 Registration 会议登记注册
   
09:45-09:55
 Welcome Remark/欢迎致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁
   
09:55-10:20
Dr. Wei Li, EVP of NSIG, Chairman of ZINGSIM and SIMGUI
李炜，上海硅产业集团执行副总裁，上海新昇及新傲科技董事长
   
10:20-10:45
 Focus on Strategic Opportunities and Establish Core Competence
聚焦战略机遇，建立核心竞争力
Dr. Lijun Yao, President and CEO, KFMI
姚力军，宁波江丰电子材料董事长兼首席执行官
   
10:45-11:10
Materials Innovation in Wet Process for IC Manufacturing
集成电路湿法工艺材料创新
Jianfen Jing, VP, Anji Microelectronics
荆建芬，安集科技副总裁
   
11:10-11:35 Nexchip 晶合集成
   
11:35-12:00
An Overview of Semiconductor Materials Market Trends
半导体材料市场发展趋势
Andy Tuan, Managing Director, Linx Consulting Inc.
段定夫，Linx Consulting亚太区总裁
   
* 议程以最终版为准
* Please refer to the final version of Agenda.
   
2023年6月28日 周三 15:00-17:30 SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）
15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)

CONTACT US:
Hannah zhao 021-60278571 [email protected]
论坛早鸟票限时开放注册中！