先进材料论坛
日期: | 2023年6月29日 周四 |
时间: | 09:45-12:00 |
地点: | 上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅 |
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现场提供中英文同声传译 |
全球半导体行业在2022年开始建设了33家新工厂,2023将新增28家。区域半导体供应链的发展也带来了越来越多的机会。
本届先进材料论坛(AMF)将邀请全球产业领袖和专家代表,分享半导体材料的创新成果,商业机会,应用需求和解决方案,为半导体产业专业人士提供高价值的内容分享和交流互动机会。
SPONSORS
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Agenda / 议程 | |
09:30-09:45 | Registration 会议登记注册 |
09:45-09:55![]() |
Welcome Remark/欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁 |
09:55-10:20
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Dr. Wei Li, EVP of NSIG, Chairman of ZINGSIM and SIMGUI 李炜,上海硅产业集团执行副总裁,上海新昇及新傲科技董事长 |
10:20-10:45![]() |
Focus on Strategic Opportunities and Establish Core Competence 聚焦战略机遇,建立核心竞争力 Dr. Lijun Yao, President and CEO, KFMI 姚力军,宁波江丰电子材料董事长兼首席执行官 |
10:45-11:10
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Materials Innovation in Wet Process for IC Manufacturing 集成电路湿法工艺材料创新 Jianfen Jing, VP, Anji Microelectronics 荆建芬,安集科技副总裁 |
11:10-11:35 | Nexchip 晶合集成 |
11:35-12:00
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An Overview of Semiconductor Materials Market Trends 半导体材料市场发展趋势 Andy Tuan, Managing Director, Linx Consulting Inc. 段定夫,Linx Consulting亚太区总裁 |
* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. |
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15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)
CONTACT US:
Hannah zhao 021-60278571 [email protected]
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