Chiplet封测技术论坛
| 日期： | 2022年6月17日 周五 |
| 时间： | 09:20-12:00 |
| 地点： |
国家会展中心（上海）, 2.1H馆 |
在后摩尔时代，行业对于超越摩尔定律技术方向的探讨屡见不鲜， Chiplet技术正势不可挡的快速崛起。据Omdia预测，全球Chiplet市场规模到2024年可达58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。
Chiplet技术可以突破单一芯片的性能和良率等瓶颈，降低芯片设计的复杂度和成本。基于向Chiplet模式的设计转型，已经是大型芯片厂商的共识。晶圆代工厂及封测厂也都在积极推动先进封装技术，以抢占市场，保证未来的竞争地位。
要实现芯粒间的堆叠和高密度互联，Chiplet对于封装技术的要求更高。众多入局的玩家是否能够提供低成本高性能封装解决方案，展开差异化竞争？采用先进封装技术的芯片结构和工艺复杂度增加，如何确保集成到系统中的每个小芯片都正常工作，芯片测试厂商又将如何面对因此带来的挑战？今年3月以Intel为首的十家芯片行业巨头宣布的开放性互联标准“UCIe”对国内产业链价值如何？又将怎样影响Chiplet生态格局的发展？
敬请关注Chiplet封测技术论坛，行业专家共同探讨Chiplet对半导体全产业链带来新的机会与挑战。
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