|
Qian Fan 范谦 VP of Suzhou HanHua Semiconductor Co.，Ltd 苏州汉骅半导体有限公司，副总裁 |
|
个人简介 / Biography 范谦博士，毕业于Virginia Commonwealth University，电子工程专业。在美国有15年以上的半导体芯片工艺产业经验，归国前任Ostendo Technologies Inc研发总监(Director of R&D). 目前在苏州汉骅半导体有限公司担任副总职务，主要研究方向为半导体芯片工艺，3DIC，晶圆键合，宽禁带半导体材料等。 Abstract 摘要 3DIC技术自产生以来，就被视为延续摩尔定律的重要方向。经过20余年的发展，目前已经成为各大foundry的核心技术手段。本主题在简要介绍3DIC技术的发展过程同时，聚焦其关键的半导体工艺技术，并对其在第三代半导体领域的应用和研究做出简要介绍。 |
|
