功率及化合物半导体国际论坛 2021



日期: 2021年3月18-19日 周四-周五
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅大宴会厅 4
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
现场提供同声传译

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The "Power & Compound Semiconductor International Forum 2021", which is one of the largest professional events about power and compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2021 on Mar 18-19, 2021 in Kerry Hotel at Shanghai.
The Forum is a two-day program and focuses on topics including: Wide Band Gap Power Electronics, Optoelectronics, Compound Semiconductor in Communications, and Emerging Power Device Technology.

SPONSORS

         
         
         
         
       
         

THANKS

   
Day1-Mar.18th, 2021
   
08:30-09:15 Registration / 注册
   
09:20-09:30
Welcome Remark / 欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI中国,总裁
   
Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲
   
Moderator / 主持人:
David Xiao 肖国伟
董事长,广东芯聚能半导体有限公司
   
09:30-10:00
GaN Technology Coming of Age: A Manufacturing and Applications Perspective
氮化镓技术日渐成熟:量产及应用的展望

Gavin Zhu 朱廷刚
Founder & General Manager, CorEnergy Semiconductor Technology Co. Ltd.
创始人兼总经理,江苏能华微电子科技发展有限公司
   
10:00-10:30
中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望
Xuehe Wang 王学合
GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd.
总经理,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
   
10:30-11:00
想得到、做不到:以碳化硅生产工艺为例看芯片制造及产业为啥这么难
Tong Chen 陈彤
CEO, Global Power Technology Co., Ltd.
总经理,泰科天润半导体科技(北京)有限公司
   
11:00-11:30
The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers
砷化镓在半导体激光器领域应用新进展

Xiaoping Su 苏小平
General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd
总经理,威科赛乐微电子股份有限公司
   
11:30-13:30 Break (休息)
   
Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及通讯
   
Moderator / 主持人:
Jiangbo Wang 王江波

VP&CTO, HC SemiTek Corporation
副总裁&CTO,华灿光电股份有限公司
   
13:30-13:55
Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications
宽禁带半导体功率及射频器件量产解决方案

Ziwen Fang 方子文
Director, AIXTRON SE
德国爱思强股份有限公司
   
13:55-14:20
Build Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications
建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台

Pearl He 何为
Director of Global Semiconductor Business Development, NI
全球半导体业务拓展总监,上海恩艾仪器有限公司
   
14:20-14:45
Wideband Gap Devices in Power & RF Applications
宽禁带器件在功率和射频市场应用

Nien-Tze Yeh 叶念慈
Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.
技术市场总监,厦门三安集成电路有限公司
   
14:45-15:10
Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing
原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用

Aaron Gao 高智
Sales Director, Beneq Oy
   
15:10-15:35
The Emerging Market for VCSEL Application
VCSEL在新兴市场的应用

Chengao Wang 汪辰杲
Co-founder & Deputy General Manager, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd
联合创始人&副总经理, 宁波睿熙科技有限公司
   
15:35-16:00
Heat Treatment Processes and Equipment Applications in Power Semiconductor
热处理工艺及装备在功率半导体中的应用

Wenying Wu 吴文英
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd
先进封装行业总经理,北京北方华创微电子装备有限公司
   
16:00-16:25
Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications
高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望

Liang Wu 吴亮
CEO, Ultratrend Technologies Inc.
首席执行官,奧趋光电技术(杭州)有限公司
   
Day2- Mar.19th, 2021
   
Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件
   
Moderator / 主持人:
Gan Feng 冯淦

General Manager, Epiworld International Co.,Ltd
总经理,瀚天天成电子科技(厦门)有限公司
   
09:30-10:00
SiC Substrate and Epitaxial Wafer
碳化硅衬底及外延片

Haoxiang Zhang 张昊翔
Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co.,Ltd
副总经理,中电化合物半导体有限公司
   
10:00-10:30
Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets
Michael Yi 易义军
SPTS Technologies
   
10:30-11:00
Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module
碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势

Dr. Chwan-Ying Lee 李传英
CEO, Hestia Power Inc.
首席执行官,上海瀚薪科技公司
   
11:00-11:30
Advanced Pyrometry for Process Control in Compound Semiconductor Manufacturing
先进测温技术在化合物半导体制造工艺中的关键作用

Linda Li 李程
Strategic Marketing Director, Advanced Energy
   
11:30-12:00
Power and Compound Semiconductor Demand and Technology Trends In The Era of Electric Vehicles
智能电动车时代功率和化合物半导体需求与技术趋势

Youwen Wu 吴友文
VP, Wingtech Technology Co., Ltd
副总裁, 闻泰科技股份有限公司
   
12:00-13:30 Break (休息)
   
13:30-13:55
Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications
先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用
Yuna Cai 蔡圆
Technical Support Manager, Tower Semiconductor
   
13:55-14:20
WBG New Material SiC MOSFET Technology and Application Overview
第三代宽禁带材料 SiC 功率器件技术和应用概述

Norman Zhou 周志强
Marketing Manager, Power Discrete and Sub Analog, China region, STMicroelectronics
功率器件高级市场经理,意法半导体中国区
   
14:20-14:45
超宽禁带半导体氧化镓材料与器件
Zhengwei Chen 陈政委
董事长,北京铭镓半导体有限公司
   
14:45-15:10
Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway
SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用

Guoyou Liu 刘国友
Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor
副总工程师,株洲中车时代电气股份有限公司
   
15:10-15:30 Lucky Draw 幸运抽奖
   
   
两天会议注册费:
类型 提前注册并付费(2月26日之前) 注册费(2月26日之后)及现场付费
听众 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位
讲师 Free Free
* 注册费不含午餐
* 议程变化恕不另行通知