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Chinese
2021年3月17-19日
上海新国际博览中心

存储器发展论坛

存储器发展论坛

日期: 2020年6月29日 周一
时间: 08:45-11:25
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东厅1+2+3

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2019存储器产业变化深远。根据IC Insights预测,2019存储器产业资本支出将从2018的历史高位1059亿美元,衰退8%至978亿美元。削减资本支出的同时,技术进步正在加速。1Z纳米制程使主流DRAM颗粒容量迈进16Gb, SK海力士率先实现128层堆叠NAND,将逻辑电路放置在存储阵列之以提高密度。

中国存储器产业异军突起,紫光旗下的长江存储于2019年顺利量产Xtacking 64层3D NAND,下一代产品会跳过96层,直接进入128层;合肥长鑫于国庆70周年前夕宣布量产8Gb DDR4。

在大数据、人工智能和物联网的时代,计算的爆炸式增长和低功耗需求或将催生存储器技术革命。3D封装、MRAM、PCRAM和RERAM走向成熟,内存内计算成为一种新思路。

SEMICON CHINA 2020,我们期待再次相聚!

主办单位:  

铂金赞助:  

黄金赞助:  

Agenda / 议程
   
08:45-09:15 Registration 来宾登记
   
  Moderator / 主持人
Gavin Wang 王兆华
投资副总裁
湖杉资本
   
09:20-09:45
AI Memory for Data Intensive Applications
針對數據密集型應用之 AI Memory

Dr. Alex Wang 王其国
President 总经理
Powerchip Technology Corporation 力晶科技股份有限公司
   
09:45-10:10
Keynote: Memory technology and brand
存储技术和品牌

Huabo Cai 蔡华波
Board Chairman 董事长
Longsys Electronics 江波龙电子
   
10:10-10:35 Memory Device Trend and Test Technology Challenges
Jintie Li 李金铁
Vice President 中国区副总经理
Advantest 爱德万测试
   
10:35-11:00
科创版助推差异化半导体设备技术创新
Dr. David Wang 王晖
Board Chairman 董事长
ACM Research 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
   
11:00-11:25
Memory packaging technology
存储封装技术

Jianmin Li 李健民
Packaging R&D Director封装技术开发总监
Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd. 安靠封装测试(上海)有限公司
   
* Agenda is subject to change
* 议程变化恕不另行通知