肖智轶

天水华天科技股份有限公司集团副总裁

肖智轶,复旦大学博士,现任华天集团副总裁,兼华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理、中国半导体行业协会副理事长。2020年荣获国家科技进步一等奖,2018年被认定为首批 “江苏省科技企业家”,2016年获评江苏省“双创团队”领军人才。

肖智轶博士在晶圆级先进封装大规模生产方面具有丰富的组织管理经验和前瞻的国际化视野,熟悉现代化企业管理,构建了一支国际一流的管理团队。公司指纹系统级封装产品成功用于华为终端手机品牌mate 9 Pro以及P10等系列;12吋晶圆级先进凸点技术实现16/14nm技术节点稳定规模化量产;率先通过车载可靠性产品标准(AEC-Q100)认证。目前,公司年封装能力突破100万片,测试能力突破40万片,成为国际首家同时具备Bumping、TSV技术大规模量产能力的先进封装制造基地,为我国晶圆级3D IC、2.5D以及前沿新工艺技术产业化奠定了坚实的基础,成为我国高端晶圆级封测量产的领跑者之一。

演讲摘要:

砥砺前行 协同发展

伴随着全球经济的增长,全球半导体市场规模逐步扩大,与此同时,全球及中国封测市场规模持续增长,中国大陆封装市场的主导地位日益强化。先进封装市场规模正在迅速赶上传统封装市场,先进封装市场增长的主要驱动来自车载与工业传感器、5G通讯、AR/VR、高性能运算、云计算及数据中心等需求的快速增长。先进封装成为后摩尔时代集成电路技术发展的重要途径,典型技术代表是chiplet。主要代工厂均推出了自己的代表性先进封装技术,异质异构集成逐步成为先进封装发展的趋势。此次演讲将引导听众全面审视在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。