Wei HUANG 黄伟
事业部总经理，武汉华工激光工程有限责任公司

讲师简介 / Speaker Bio

黄伟，高级工程师，博士研究生，现任武汉华工激光半导体事业部总经理、武汉半导体激光装备产业创新联合实验室技术负责人。在光电半导体及激光微纳加工领域拥有10多年的研发和产业经验。发表SCI论文10余篇，发明专利10余项，多次主持国家、省市级重点研发项目。曾入选杭州市海外高层次人才、武汉光谷3551创新（长期）人才，武汉黄鹤英才。

摘要 / Abstract

半导体是我国重构全球高端制造产业竞争格局的重要突破口，也是实现“全面国产替代”突围的关键赛道。传统的半导体制程工艺和设备会随着芯片和器件的微缩化和功能需求的迭代而不能完全满足工艺加工要求，激光微纳加工则提供了一个全新的技术手段，而满足芯片和器件在制造过程中的高效率和高良率。值得一提的是，短脉冲激光在半导体晶圆制造应用中有着不可替代的优势。