Austin Kingson 范志旻
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司，产品总监

讲师简介 / Speaker Bio

范志旻博士，集成电路高级工程师，拥有超过26 年的半导体行业丰富工作经验。专注于UHP超高纯气体应用领域，曾主导编写中国第一部特气管道与管件标准：T/SLEA 0071.2-2023 实验室用供气阀门与配套件技术规范 第2 部分：管道与管件 (上海实验室装备协会)。同时为《半导体行业用高纯特种气体洁净工艺系统技术规范》与《电子级特种气体输送系统质量控制规范》团体标准的主要起草人。并且担任ACTC297 绿色供应链国家标准工作组、SEMI Global Gases Technical committee member、SEMI 中国绿色厂务委员会委员、 02 专项雪松计划真空零部件项目（含特气阀组系统）成员、 03 专项广东省“璀璨行动”专家库专家、中国工程建设标准化协会电子工程分会理事、广东省真空学会理事、经常在各大科技峰会担任主旨演讲嘉宾。

摘要 / Abstract

介绍半导体芯片从成熟工艺到先进工艺路线的各个节点的结构变化，芯片各层结构及各款工艺分析，导出关键工艺与制备该工艺的设备，从而带出构建各款设备中所需的真空与气体零部件，最终分析零部件配合先进工艺的未来趋势与挑战。

主要题纲：

1. 芯片核心工艺路线图。
2. 芯片层结构及工艺分析。
3. 关键工艺与设备。
4. 设备中的真空与气体零部件。
5. 未来趋势与挑战。